每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-23 13:26:18
8月23日,A股三大指數(shù)走勢分化,上證指數(shù)盤中下跌0.07%,保險、家用電器、軟件等板塊漲幅靠前,海運(yùn)、貿(mào)易跌幅居前。芯片科技股分化,截至13:22,芯片ETF(159995)下跌0.99%,其成分股華天科技上漲1.83%,滬硅產(chǎn)業(yè)上漲1.50%,長電科技上漲1.09%,中芯國際上漲0.60%。然而,中微公司、寒武紀(jì)-U等表現(xiàn)不佳,其漲跌幅分別是:-6.27%、-3.72%。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計,2024年6月全球半導(dǎo)體銷售總金額499.8億美元,同比增長18.3%,環(huán)比增長1.7%。中國半導(dǎo)體市場6月份銷售金額150.9億美元,同比增長21.6%,環(huán)比增長0.8%,復(fù)蘇步伐快于全球平均。
財通證券表示,半導(dǎo)體行業(yè)正處于復(fù)蘇周期,存儲器價格有望上漲,新技術(shù)將推動市場規(guī)模擴(kuò)張,AI浪潮驅(qū)動晶圓代工需求回暖,半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛,為相關(guān)企業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。
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