業(yè)內(nèi)首顆 晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，據(jù)晶合集成官方公眾號(hào)，近期，晶合集成與國(guó)內(nèi)先進(jìn)設(shè)計(jì)公司思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS，為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇，推動(dòng)全畫幅CIS進(jìn)入發(fā)展新階段。首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產(chǎn)，既標(biāo)志著光刻拼接技術(shù)在大靶面?zhèn)鞲衅黝I(lǐng)域的成功運(yùn)用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發(fā)鋪平了道路。同時(shí)，該產(chǎn)品具備1.8億超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動(dòng)態(tài)范圍等多項(xiàng)領(lǐng)先性能，創(chuàng)新優(yōu)化光學(xué)結(jié)構(gòu)，可兼容不同光學(xué)鏡頭，提升產(chǎn)品在終端靈活應(yīng)用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領(lǐng)域長(zhǎng)期壟斷地位，為本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。