每日經(jīng)濟(jì)新聞
要聞

每經(jīng)網(wǎng)首頁 > 要聞 > 正文

晶合集成披露2024年中報:CIS成第二大產(chǎn)品主軸,兩募投項目延期

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-13 23:40:31

◎晶合集成雖然為國內(nèi)排名前三的晶圓代工廠,但長期以來代工產(chǎn)品以DDIC(顯示驅(qū)動)為主。2024年中報顯示,CIS(COMS圖像傳感器)收入占主營業(yè)務(wù)收入比例為16.04%,上市公司稱,CIS已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

8月13日晚間,晶合集成(688249.SH,股價14.86元,市值298.11億元)披露2024年中報。2024年上半年,公司營業(yè)收入為43.98億元,同比增長48.09%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.87億元,同比扭虧為盈。

晶合集成雖然為國內(nèi)排名前三的晶圓代工廠,但長期以來代工產(chǎn)品以DDIC(顯示驅(qū)動)為主。2024年中報顯示,CIS(COMS圖像傳感器)收入占主營業(yè)務(wù)收入比例為16.04%,上市公司稱,CIS已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

值得一提的是,晶合集成有兩項募投項目延期,包括“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”。

CIS產(chǎn)品崛起

晶合集成表示,受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動影響,2023年全球半導(dǎo)體市場的景氣度相對低迷。2024年,隨著行業(yè)格局整合,人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖,全球半導(dǎo)體銷售金額觸底后逐步回升。根據(jù)Omdia最新報告,2024年第一季度,全球半導(dǎo)體市場營收較2023年同期的1205億美元增長25.7%。

2024年上半年,晶合集成訂單充足,產(chǎn)能自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)。

此前,晶合集成高度依賴DDIC晶圓代工。2023年上半年,晶合集成DDIC、CIS、PMIC(電源管理集成電路)、MCU(微處理器)占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年,晶合集成DDIC收入占比降至68.53%,CIS、PMIC分別增至16.04%和8.99%。上市公司表示,其中CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸,CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。

目前,晶合集成55納米中高階BSI(背照式)及堆棧式CIS芯片實現(xiàn)大批量生產(chǎn),CIS產(chǎn)品像素可達(dá)到5000萬,產(chǎn)品已進(jìn)入中高階手機(jī)市場。

此外,晶合集成也在積極擴(kuò)張CIS產(chǎn)能。上市公司表示,目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬片/月,2024年計劃擴(kuò)產(chǎn)3萬至5萬片/月,擴(kuò)產(chǎn)的制程節(jié)點主要涵蓋55納米、40納米,且將以高階CIS為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。

據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù),在2023年全球智能手機(jī)CIS 140億美元的市場規(guī)模中,索尼占據(jù)超55%的市場,成為全球智能手機(jī)CIS市場最大贏家,三星占據(jù)超20%市場。長期以來,高性能CIS主要由索尼、三星供應(yīng),特別是5000萬像素(50MP)的主攝CIS。

目前,國產(chǎn)CIS在主流50MP產(chǎn)品方面已經(jīng)形成突破,國內(nèi)龍頭企業(yè)也在積極布局50MP CIS產(chǎn)品。本土頭部CIS廠商具備了多方面優(yōu)勢,技術(shù)差距在縮小,而國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確,符合科技進(jìn)口替代、自主可控的大趨勢。

晶合集成認(rèn)為,在手機(jī)CIS領(lǐng)域正面臨的國產(chǎn)替代、市場復(fù)蘇、技術(shù)創(chuàng)新和多元化產(chǎn)品需求等多重發(fā)展機(jī)遇下,國產(chǎn)CIS廠商有望在手機(jī)高端CIS市場中占據(jù)更加重要的地位。據(jù)Gartner預(yù)測,CIS預(yù)計將成為第一批中國占據(jù)全球份額10%以上的半導(dǎo)體品類之一。

兩募投項目延期

需要注意的是,晶合集成有兩個募投項目延期。

在2024年4月12日召開的第二屆董事會第三次會議、第二屆監(jiān)事會第二次會議上,公司審議通過了《關(guān)于部分募集資金投資項目延期的議案》,綜合考慮募投項目的實施進(jìn)度等因素,同意公司對部分募投項目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的時間進(jìn)行調(diào)整,募投項目“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期分別延期至2024年底、2025年年中。

根據(jù)晶合集成2024年4月14日公告,后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目預(yù)計2023年第四季度達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),后改為2024年年底。

而40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目預(yù)計2024年年中達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),后改為2025年年中。

晶合集成表示,受市場需求變動的影響,公司根據(jù)行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況進(jìn)行了工藝優(yōu)化、技術(shù)調(diào)整,使得部分募投項目的實際投資進(jìn)度與原預(yù)期計劃存在差異,公司審慎研究決定對部分募投項目進(jìn)行延期。

未來,晶合集成將加快募投項目的建設(shè)進(jìn)度,以保障募投項目順利實施。

封面圖片來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。

讀者熱線:4008890008

特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

8月13日晚間,晶合集成(688249.SH,股價14.86元,市值298.11億元)披露2024年中報。2024年上半年,公司營業(yè)收入為43.98億元,同比增長48.09%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.87億元,同比扭虧為盈。 晶合集成雖然為國內(nèi)排名前三的晶圓代工廠,但長期以來代工產(chǎn)品以DDIC(顯示驅(qū)動)為主。2024年中報顯示,CIS(COMS圖像傳感器)收入占主營業(yè)務(wù)收入比例為16.04%,上市公司稱,CIS已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。 值得一提的是,晶合集成有兩項募投項目延期,包括“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”。 CIS產(chǎn)品崛起 晶合集成表示,受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動影響,2023年全球半導(dǎo)體市場的景氣度相對低迷。2024年,隨著行業(yè)格局整合,人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖,全球半導(dǎo)體銷售金額觸底后逐步回升。根據(jù)Omdia最新報告,2024年第一季度,全球半導(dǎo)體市場營收較2023年同期的1205億美元增長25.7%。 2024年上半年,晶合集成訂單充足,產(chǎn)能自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)。 此前,晶合集成高度依賴DDIC晶圓代工。2023年上半年,晶合集成DDIC、CIS、PMIC(電源管理集成電路)、MCU(微處理器)占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年,晶合集成DDIC收入占比降至68.53%,CIS、PMIC分別增至16.04%和8.99%。上市公司表示,其中CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸,CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。 目前,晶合集成55納米中高階BSI(背照式)及堆棧式CIS芯片實現(xiàn)大批量生產(chǎn),CIS產(chǎn)品像素可達(dá)到5000萬,產(chǎn)品已進(jìn)入中高階手機(jī)市場。 此外,晶合集成也在積極擴(kuò)張CIS產(chǎn)能。上市公司表示,目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬片/月,2024年計劃擴(kuò)產(chǎn)3萬至5萬片/月,擴(kuò)產(chǎn)的制程節(jié)點主要涵蓋55納米、40納米,且將以高階CIS為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。 據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù),在2023年全球智能手機(jī)CIS 140億美元的市場規(guī)模中,索尼占據(jù)超55%的市場,成為全球智能手機(jī)CIS市場最大贏家,三星占據(jù)超20%市場。長期以來,高性能CIS主要由索尼、三星供應(yīng),特別是5000萬像素(50MP)的主攝CIS。 目前,國產(chǎn)CIS在主流50MP產(chǎn)品方面已經(jīng)形成突破,國內(nèi)龍頭企業(yè)也在積極布局50MP CIS產(chǎn)品。本土頭部CIS廠商具備了多方面優(yōu)勢,技術(shù)差距在縮小,而國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確,符合科技進(jìn)口替代、自主可控的大趨勢。 晶合集成認(rèn)為,在手機(jī)CIS領(lǐng)域正面臨的國產(chǎn)替代、市場復(fù)蘇、技術(shù)創(chuàng)新和多元化產(chǎn)品需求等多重發(fā)展機(jī)遇下,國產(chǎn)CIS廠商有望在手機(jī)高端CIS市場中占據(jù)更加重要的地位。據(jù)Gartner預(yù)測,CIS預(yù)計將成為第一批中國占據(jù)全球份額10%以上的半導(dǎo)體品類之一。 兩募投項目延期 需要注意的是,晶合集成有兩個募投項目延期。 在2024年4月12日召開的第二屆董事會第三次會議、第二屆監(jiān)事會第二次會議上,公司審議通過了《關(guān)于部分募集資金投資項目延期的議案》,綜合考慮募投項目的實施進(jìn)度等因素,同意公司對部分募投項目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的時間進(jìn)行調(diào)整,募投項目“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期分別延期至2024年底、2025年年中。 根據(jù)晶合集成2024年4月14日公告,后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目預(yù)計2023年第四季度達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),后改為2024年年底。 而40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目預(yù)計2024年年中達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),后改為2025年年中。 晶合集成表示,受市場需求變動的影響,公司根據(jù)行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況進(jìn)行了工藝優(yōu)化、技術(shù)調(diào)整,使得部分募投項目的實際投資進(jìn)度與原預(yù)期計劃存在差異,公司審慎研究決定對部分募投項目進(jìn)行延期。 未來,晶合集成將加快募投項目的建設(shè)進(jìn)度,以保障募投項目順利實施。
晶合集成 半導(dǎo)體 安徽省 汽車芯片 芯片概念 2024年 中報

歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP

每經(jīng)經(jīng)濟(jì)新聞官方APP

0

0

免费va国产高清不卡大片,笑看风云电视剧,亚洲黄色性爱在线观看,成人 在线 免费