每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-14 21:39:09
每經(jīng)記者 朱成祥 每經(jīng)編輯 魏官紅
8月13日晚間,晶合集成(SH688249,股價(jià)14.44元,市值289.69億元)披露2024年中報(bào)。中報(bào)顯示,2024年上半年,公司營(yíng)業(yè)收入為43.98億元,同比增長(zhǎng)48.09%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.87億元,同比扭虧為盈。
晶合集成雖然為國(guó)內(nèi)排名前三的晶圓代工廠(chǎng),但長(zhǎng)期以來(lái)代工產(chǎn)品以DDIC(顯示驅(qū)動(dòng))為主。2024年中報(bào)顯示,CIS(COMS圖像傳感器)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為16.04%。晶合集成稱(chēng),CIS已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。
視覺(jué)中國(guó)圖
值得一提的是,《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,晶合集成有兩項(xiàng)募投項(xiàng)目延期,包括“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目”。
CIS成第二大產(chǎn)品主軸
晶合集成表示,受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響,2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度相對(duì)低迷。2024年,隨著行業(yè)格局整合,人工智能、消費(fèi)電子拉動(dòng)下游需求有所回暖,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額觸底后逐步回升。根據(jù)Omdia 最新報(bào)告,2024年一季度,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收較2023年同期的1205億美元增長(zhǎng)25.7%。
2024年上半年,晶合集成訂單充足,產(chǎn)能自3月起持續(xù)處于滿(mǎn)載狀態(tài)。
此前,晶合集成高度依賴(lài)DDIC晶圓代工。2023年上半年,晶合集成DDIC、CIS、PMIC(電源管理集成電路)、MCU(微處理器)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年,晶合集成DDIC收入占比降至68.53%,CIS、PMIC分別增至16.04%和8.99%。晶合集成表示,其中CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸,CIS產(chǎn)能處于滿(mǎn)載狀態(tài)。
目前,晶合集成55納米中高階BSI(背照式)及堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn),CIS產(chǎn)品像素可達(dá)到5000萬(wàn),產(chǎn)品已進(jìn)入中高階手機(jī)市場(chǎng)。
此外,晶合集成也在積極擴(kuò)張CIS產(chǎn)能。公司表示,目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬(wàn)片/月,2024年計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)3萬(wàn)至5萬(wàn)片/月,擴(kuò)產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)主要涵蓋55納米、40納米,且將以高階CIS為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。
據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù),在2023年全球智能手機(jī)CIS140億美元的市場(chǎng)規(guī)模中,索尼占據(jù)超55%的市場(chǎng),成為全球智能手機(jī)CIS市場(chǎng)最大贏家,三星占據(jù)超20%市場(chǎng)。長(zhǎng)期以來(lái),高性能CIS主要由索尼、三星供應(yīng),特別是5000萬(wàn)像素(50MP)的主攝CIS。
目前,國(guó)產(chǎn)CIS在主流50MP產(chǎn)品方面已經(jīng)形成突破,國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)也在積極布局50MP CIS產(chǎn)品。本土頭部CIS廠(chǎng)商具備了多方面優(yōu)勢(shì),技術(shù)差距在縮小,而國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠(chǎng)商的態(tài)度也比較明確,符合科技進(jìn)口替代、自主可控的大趨勢(shì)。
晶合集成認(rèn)為,在手機(jī)CIS領(lǐng)域正面臨的國(guó)產(chǎn)替代、市場(chǎng)復(fù)蘇、技術(shù)創(chuàng)新和多元化產(chǎn)品需求等多重發(fā)展機(jī)遇下,國(guó)產(chǎn)CIS廠(chǎng)商有望在手機(jī)高端CIS市場(chǎng)中占據(jù)更加重要的地位。據(jù)Gartner預(yù)測(cè),CIS預(yù)計(jì)將成為第一批中國(guó)占據(jù)全球份額10%以上的半導(dǎo)體品類(lèi)之一。
受市場(chǎng)需求變動(dòng)影響
需要注意的是,晶合集成有兩個(gè)募投項(xiàng)目延期。
《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,在2024年4月12日召開(kāi)的第二屆董事會(huì)第三次會(huì)議、第二屆監(jiān)事會(huì)第二次會(huì)議上,公司審議通過(guò)了《關(guān)于部分募集資金投資項(xiàng)目延期的議案》,綜合考慮募投項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度等因素,同意公司對(duì)部分募投項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的時(shí)間進(jìn)行調(diào)整,募投項(xiàng)目“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期分別延期至2024年底、2025年年中。
根據(jù)晶合集成2024年4月14日公告,后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年四季度達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),后改為2024年底。
而40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年年中達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),后改為2025年年中。
晶合集成表示,受市場(chǎng)需求變動(dòng)的影響,公司根據(jù)行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況進(jìn)行了工藝優(yōu)化、技術(shù)調(diào)整,使得部分募投項(xiàng)目的實(shí)際投資進(jìn)度與原預(yù)期計(jì)劃存在差異,公司審慎研究決定對(duì)部分募投項(xiàng)目進(jìn)行延期。
未來(lái),晶合集成將加快募投項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度,以保障募投項(xiàng)目順利實(shí)施。
封面圖片來(lái)源:視覺(jué)中國(guó)圖
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