科創(chuàng)板開市五周年：聚焦支持“硬科技”企業(yè)

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 楊夏    

7月22日，科創(chuàng)板迎來(lái)開市五周年。

五年來(lái)，科創(chuàng)板堅(jiān)守“硬科技”定位，支持和鼓勵(lì)硬科技企業(yè)上市。截至2024年5月底，科創(chuàng)板共有上市公司572家，總市值5.17萬(wàn)億元。目前，科創(chuàng)板已成為我國(guó)“硬科技”企業(yè)上市首選地，產(chǎn)業(yè)集聚和板塊示范效應(yīng)逐步增強(qiáng)，已上市企業(yè)集中在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，覆蓋了集成電路、生物醫(yī)藥、新能源、新材料等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。

市場(chǎng)人士表示，五年來(lái)，科創(chuàng)板以服務(wù)高水平科技自立自強(qiáng)為使命，聚焦支持“硬科技”企業(yè)，逐步成為助力科技創(chuàng)新、加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的“新支點(diǎn)”。

截至2024年5月底，科創(chuàng)板共有上市公司572家，總市值5.17萬(wàn)億元。圖為2019年7月22日，科創(chuàng)板開板儀式在上海證券交易所舉行。視覺(jué)中國(guó)圖

發(fā)行上市制度多元包容

IPO方面，科創(chuàng)板建立了多元包容的發(fā)行上市制度，滿足不同類型、不同發(fā)展階段的科創(chuàng)企業(yè)融資需求，一大批在原有制度下無(wú)法登陸A股市場(chǎng)的“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市。截至2024年5月底，已有54家上市時(shí)未盈利企業(yè)、8家特殊表決權(quán)架構(gòu)企業(yè)、7家紅籌企業(yè)、20家采用第五套標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)在科創(chuàng)板上市。

科創(chuàng)板自設(shè)立以來(lái)，著力提升對(duì)科技創(chuàng)新的制度包容性和適配性，截至2024年5月底，科創(chuàng)板已上市公司572家，募資合計(jì)超萬(wàn)億元，擴(kuò)大了資本市場(chǎng)對(duì)“硬科技”企業(yè)的直接融資支持?？苿?chuàng)板還優(yōu)化了私募股權(quán)與創(chuàng)投基金“募、投、管、退”各環(huán)節(jié)，激發(fā)了創(chuàng)新資本“投早、投小、投科技”的積極性，九成科創(chuàng)板公司在上市前獲得創(chuàng)投資本支持，平均每家獲投約9.3億元。

再融資方面，科創(chuàng)板進(jìn)一步暢通上市公司融資渠道，精簡(jiǎn)優(yōu)化發(fā)行條件、縮短審核及注冊(cè)時(shí)限、建立小額快速融資制度，提高了融資的便利性。

截至2024年5月底，共有220家次科創(chuàng)板公司推出再融資方案，合計(jì)擬募集資金約3130.9億元。科創(chuàng)板堅(jiān)持“科創(chuàng)姓科”，在并購(gòu)重組條件及標(biāo)準(zhǔn)、股票發(fā)行價(jià)格、審核程序與時(shí)限等方面進(jìn)行針對(duì)性安排，強(qiáng)調(diào)標(biāo)的資產(chǎn)應(yīng)當(dāng)符合科創(chuàng)板定位且具有協(xié)同效應(yīng)。

截至2024年5月底，共有14家公司發(fā)布發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)方案，1家公司發(fā)布發(fā)行可轉(zhuǎn)債購(gòu)買資產(chǎn)方案，4家公司發(fā)布構(gòu)成重大資產(chǎn)重組的現(xiàn)金收購(gòu)資產(chǎn)方案。新增第二類限制性股票制度，大幅優(yōu)化激勵(lì)對(duì)象、規(guī)模和價(jià)格限制。

與此同時(shí)，共有392家科創(chuàng)公司推出615單股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，板塊覆蓋率為69%。

此外，科創(chuàng)板首創(chuàng)首發(fā)前股份詢價(jià)轉(zhuǎn)讓制度，滿足創(chuàng)新資本退出需求，截至2024年5月底，共有72家科創(chuàng)板公司116批股東完成詢價(jià)轉(zhuǎn)讓，總成交額達(dá)516.6億元。

支持“硬科技”企業(yè)發(fā)展

科創(chuàng)板一大突出特點(diǎn)，就是支持“硬科技”企業(yè)發(fā)展。

五年來(lái)，一批處于“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域的“硬科技”企業(yè)登陸科創(chuàng)板，六大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域初步建立起完整的產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，科創(chuàng)板在集成電路、生物醫(yī)藥、新能源等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的示范效應(yīng)和集聚效應(yīng)愈發(fā)顯著，推動(dòng)構(gòu)建以行業(yè)“鏈主”為引領(lǐng)、上下游企業(yè)協(xié)同的矩陣式產(chǎn)業(yè)集群，助力加快現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)。

其中，集成電路領(lǐng)域上市公司113家，匯聚了中芯國(guó)際、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等行業(yè)龍頭，形成了鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。生物醫(yī)藥領(lǐng)域上市公司總數(shù)111家，重點(diǎn)介入癌癥、艾滋病、乙肝、丙肝等治療領(lǐng)域，成為美國(guó)、中國(guó)香港之外全球主要上市地。光伏、動(dòng)力電池等新能源領(lǐng)域，碳纖維、超導(dǎo)材料等新材料領(lǐng)域，以及工業(yè)機(jī)器人、軌道交通設(shè)備等高端裝備領(lǐng)域均初具規(guī)模。與此同時(shí)，一批科創(chuàng)板公司持續(xù)推動(dòng)前沿技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)變革，前瞻開展未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局，構(gòu)建先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

在人才集聚方面，科創(chuàng)板激發(fā)科學(xué)家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)熱情，超六成科創(chuàng)板公司的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)為科學(xué)家、工程師等科研人才或行業(yè)專家，近三成公司實(shí)控人兼任核心技術(shù)人員，已匯聚研發(fā)人才隊(duì)伍超過(guò)23萬(wàn)人。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)方面，科創(chuàng)板公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入力度，2023年研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例中位數(shù)為12%，自開市以來(lái)，平均研發(fā)強(qiáng)度均保持在10%以上的高位，83家公司研發(fā)強(qiáng)度連續(xù)三年超過(guò)20%。

作為新質(zhì)生產(chǎn)力的“排頭兵”和“生力軍”，科創(chuàng)板公司聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域加快科技攻關(guān)，累計(jì)124家次公司牽頭或者參與的項(xiàng)目獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等重大獎(jiǎng)項(xiàng)，累計(jì)形成發(fā)明專利超10萬(wàn)項(xiàng)，平均每家公司發(fā)明專利達(dá)到185項(xiàng)，六成公司核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際或者國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。

封面圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)