每日經(jīng)濟新聞 2024-07-15 12:39:35
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的面板級封裝PLP工藝能否應用于3.3D封裝？
科翔股份（300903.SZ）7月12日在投資者互動平臺表示，公司子公司的面板級封裝PLP工藝可以應用于3D封裝相關產(chǎn)品。公司將密切關注該領域的應用情況，積極把握相關機會。
(記者 蔡鼎)
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