每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-29 15:32:21
每經(jīng)AI快訊,華海誠(chéng)科近期在接受調(diào)研時(shí)表示,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司研發(fā)了應(yīng)用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料,其中應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷(xiāo)售,顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的材料已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證,液態(tài)塑封材料(LMC)正在客戶(hù)驗(yàn)證過(guò)程中,上述應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠(chǎng)商的壟斷地位。
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