從“老工業(yè)基地”到“芯”高地：新恒匯的芯片封裝材料突圍之路

近日，新恒匯電子股份有限公司(以下簡稱“新恒匯”)更新了IPO審核動態(tài)，完成了2023年度的財務(wù)數(shù)據(jù)更新，上市進程進入等待提交注冊階段。

招股書顯示，新恒匯位于山東省淄博高新區(qū)，是一家研發(fā)與生產(chǎn)芯片封裝電路材料的集成電路公司。公司的柔性引線框架是全球主要的三家生產(chǎn)廠商之一，中電華大、紫光國微、三星電子、復(fù)旦微電子、大唐微電子、芯昇科技等國內(nèi)外知名安全芯片設(shè)計廠商都是其合作伙伴。公司的高精度蝕刻引線框架，已經(jīng)成長為國產(chǎn)替代的主力供應(yīng)商。

在公司緊鑼密鼓推進IPO之際，2024年6月3日上午，省委書記林武一行在市領(lǐng)導(dǎo)馬曉磊、宋振波等陪同下，來到新恒匯電子考察、調(diào)研高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目。新恒匯董事長任志軍全程陪同，向林武書記、周乃翔省長作了詳細匯報。

據(jù)悉這是山東省委書記林武上任后第二次考察新恒匯了，林武書記曾在2023年1月29日淄博考察時就來到了新恒匯，察看大規(guī)模集成電路封裝材料生產(chǎn)線，了解企業(yè)核心產(chǎn)品性能、技術(shù)難點、科技攻關(guān)情況。

2023年，新恒匯被工信部授予國家級專精特新“小巨人”企業(yè)榮譽稱號，掛牌“山東省企業(yè)技術(shù)中心”，是山東省“2023年度專精特新中小企業(yè)”“山東省瞪羚企業(yè)”；曾獲得山東省科學(xué)院情報研究所、山東省創(chuàng)新發(fā)展研究院頒發(fā)的“2021年度山東省科技領(lǐng)軍企業(yè)”；中共淄博市委高新區(qū)工委會、淄博高新區(qū)管委會授予的“2020年度、2021年度新經(jīng)濟引領(lǐng)突出貢獻企業(yè)”等多項榮譽。

山東省重點關(guān)注的集成電路企業(yè) 柔性引線框架全球市場占有率第二

山東淄博作為一個老工業(yè)城市，新舊動能轉(zhuǎn)換任務(wù)艱巨，新動能培育壓力較大。在2018年10月印發(fā)的《山東省新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項規(guī)劃(2018—2022年)》顯示，2025年山東產(chǎn)能規(guī)模要達到2萬億，產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持全國前三。這無疑也給淄博工業(yè)發(fā)展提出了更高要求。

新恒匯正是成立于山東這一工業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。2017年12月，淄博市通過重組引入以紫光國芯原總裁任志軍為首的集成電路行業(yè)高端人才團隊，經(jīng)過團隊不懈努力組建了新恒匯公司。公司位于淄博高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，這也是首批產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級示范園區(qū)。隨后，新恒匯瞄準芯片封裝的“藍海”高精度蝕刻金屬引線框架這個高精尖項目，從全國各地先后引進9名頂級專家來到淄博，建立了研發(fā)中心，公司才走上了集成電路封裝專業(yè)化之路。

經(jīng)過多年的發(fā)展，新恒匯成為了山東省重點關(guān)注的集成電路企業(yè)，也是淄博市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)。目前，新恒匯是除法國和韓國外，全球第三家穩(wěn)定大批量供應(yīng)智能卡柔性引線框架的企業(yè)，市場占有率居全球第2位，與中電華大、紫光國微、三星電子等國內(nèi)外知名安全芯片設(shè)計廠商合作，全球市場占有率超過30%。

公司2019年立項的高精度蝕刻引線框架研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，被列為山東省重點研發(fā)項目，在2023年省科技廳組織的專家驗收中得到優(yōu)秀評價，產(chǎn)品已經(jīng)走在國內(nèi)同行前列，成為國產(chǎn)替代的首選。公司注重研發(fā)建設(shè)，年度研發(fā)費用超過4,000萬元，保持了較強的發(fā)展后勁。

行業(yè)分析人士表示，柔性引線框架作為智能卡芯片封裝關(guān)鍵材料，近年來，我國國產(chǎn)智能卡芯片市場占比不斷提升，市場需求旺盛，柔性引線框架行業(yè)發(fā)展前景廣闊。蝕刻引線框架，是替代進口，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈安全不可缺少的一環(huán)。

隨著山東省產(chǎn)業(yè)發(fā)展與經(jīng)濟騰飛，新恒匯將繼續(xù)以持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新、業(yè)務(wù)創(chuàng)新為核心，努力提高市場品牌知名度，持續(xù)提升公司盈利能力，提高公司綜合競爭實力，早日成為全球集成電路封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。