博眾精工：目前新款產(chǎn)品已經(jīng)可以用于客戶800G、1.6T光模塊的封裝生產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：你好董秘，請(qǐng)問貴司在光模塊布局是什么樣的，麻煩細(xì)說一下，謝謝

博眾精工（688097.SH）3月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在2023-04-20《博眾精工2022年年度報(bào)告》披露過：公司已開發(fā)出專門針對(duì)光通訊、激光雷達(dá)、大功率激光器等細(xì)分行業(yè)的高精度共晶機(jī)，并實(shí)現(xiàn)銷售，其所具備的核心技術(shù)，如高精度拾取貼合系統(tǒng)、高效共晶加熱系統(tǒng)、wafer供料系統(tǒng)等均達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。同時(shí)公司也在對(duì)共晶機(jī)產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)，目前新款產(chǎn)品已經(jīng)可以用于客戶800G、1.6T光模塊的封裝生產(chǎn)。

(記者 畢陸名)

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