博眾精工：目前新款產(chǎn)品已經(jīng)可以用于客戶800G、1.6T光模塊的封裝生產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好董秘，請問貴司在光模塊布局是什么樣的，麻煩細說一下，謝謝

博眾精工（688097.SH）3月18日在投資者互動平臺表示，公司在2023-04-20《博眾精工2022年年度報告》披露過：公司已開發(fā)出專門針對光通訊、激光雷達、大功率激光器等細分行業(yè)的高精度共晶機，并實現(xiàn)銷售，其所具備的核心技術，如高精度拾取貼合系統(tǒng)、高效共晶加熱系統(tǒng)、wafer供料系統(tǒng)等均達國際先進水平。同時公司也在對共晶機產(chǎn)品不斷迭代升級，目前新款產(chǎn)品已經(jīng)可以用于客戶800G、1.6T光模塊的封裝生產(chǎn)。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。