周末重點(diǎn)速遞丨市場(chǎng)反彈信號(hào)出現(xiàn)；AI與MR應(yīng)用百花齊放，關(guān)注彎道超車(chē)機(jī)會(huì)

每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

（一）重磅消息：

據(jù)國(guó)家金融監(jiān)督管理總局網(wǎng)站消息，1月20日，金融監(jiān)管總局黨委書(shū)記、局長(zhǎng)李云澤主持召開(kāi)黨委（擴(kuò)大）會(huì)議。會(huì)議強(qiáng)調(diào)，一是堅(jiān)定不移走好中國(guó)特色金融發(fā)展之路。二是以金融高質(zhì)量發(fā)展推進(jìn)金融強(qiáng)國(guó)建設(shè)。三是全面落實(shí)強(qiáng)監(jiān)管?chē)?yán)監(jiān)管要求。四是有效防范化解重大金融風(fēng)險(xiǎn)。五是更好統(tǒng)籌金融開(kāi)放和安全。六是大力培育中國(guó)特色金融文化。

（二）券商最新研判：

國(guó)盛證券：市場(chǎng)企穩(wěn)反彈信號(hào)或現(xiàn)，2800點(diǎn)有望成為行情新起點(diǎn)

滬指周五探底回升，收出波段拐點(diǎn)的“錘子”形態(tài)，短期或延續(xù)反彈，不過(guò)參考?xì)v史反彈或趨緩，而市場(chǎng)在這個(gè)位置震蕩屬于機(jī)會(huì)大于風(fēng)險(xiǎn)，創(chuàng)業(yè)板指大概率追隨滬指反彈。從時(shí)間周期看，下周二為市場(chǎng)變盤(pán)窗口，關(guān)注量能和市場(chǎng)情緒的變化，量能或決定反彈的高度，短期關(guān)注滬指上方2885點(diǎn)附近的阻力和下方2760點(diǎn)附近的支撐。

1月18日下午，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，解讀宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和政策。國(guó)家發(fā)展改革委將高質(zhì)量做好宏觀政策取向一致性評(píng)估工作，多出有利于穩(wěn)預(yù)期、穩(wěn)增長(zhǎng)、穩(wěn)就業(yè)的政策，進(jìn)一步強(qiáng)化政策協(xié)調(diào)和工作協(xié)同，切實(shí)防范“合成謬誤”。加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)監(jiān)測(cè)預(yù)測(cè)預(yù)警和政策預(yù)研儲(chǔ)備，打好宏觀政策組合拳，無(wú)疑為資本市場(chǎng)注入了強(qiáng)心劑，也為投資者和市場(chǎng)參與者帶來(lái)了更多信心。

近期市場(chǎng)持續(xù)震蕩調(diào)整，仍為情緒所主導(dǎo)。而市場(chǎng)低位的情緒出清，也集中釋放了部分消極情緒，增量政策出臺(tái)預(yù)期不斷升溫，后續(xù)政策取向?qū)⒏臃e極，驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好回升，同時(shí)“國(guó)家隊(duì)”的增持和上市公司密集回購(gòu)，市場(chǎng)多空失衡格局或修復(fù)。中期看，經(jīng)濟(jì)修復(fù)進(jìn)程有望加速，增量資金或重回抓反彈階段，關(guān)注量能同步放大水平。操作上，在市場(chǎng)有效發(fā)力之前仍要控制好總體倉(cāng)位適宜低吸，超跌的“機(jī)構(gòu)重倉(cāng)品種”有望成為市場(chǎng)重新反彈的主要推動(dòng)力，關(guān)注央企和部分布局人工智能、新能源的修復(fù)性反彈機(jī)會(huì)。

華福證券：市場(chǎng)底部信號(hào)已現(xiàn)，珍惜市場(chǎng)的反攻窗口

當(dāng)前市場(chǎng)下跌受到海內(nèi)外多重因素的影響。從海外環(huán)境看，當(dāng)前對(duì)于美聯(lián)儲(chǔ)降息預(yù)期已有所調(diào)整，美債利率轉(zhuǎn)為上行。從國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)恢復(fù)來(lái)看，多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)金融數(shù)據(jù)顯示我國(guó)經(jīng)濟(jì)仍在修復(fù)進(jìn)程中。但市場(chǎng)底部信號(hào)已現(xiàn)。后續(xù)穩(wěn)增長(zhǎng)政策接連出臺(tái)，房地產(chǎn)、資本市場(chǎng)、金融支持、擴(kuò)大內(nèi)需均有政策利好釋放。2023年12月，重磅會(huì)議提出要“以進(jìn)促穩(wěn)，先立后破”，預(yù)期未來(lái)仍有穩(wěn)增長(zhǎng)政策空間。

市場(chǎng)已處于歷史低位，多重底部顯現(xiàn)，在盈利修復(fù)，政策利好等因素加持下，或?qū)⒂瓉?lái)熊牛切換。此外，值得關(guān)注的是在1月18日下午2點(diǎn)左右，滬指出現(xiàn)了明顯的拉升，滬深300ETF、上證50ETF均有大幅放量。

當(dāng)前建議關(guān)注以下三條主線：1、顯著受益于全球半導(dǎo)體周期回升疊加華為產(chǎn)業(yè)鏈突破的電子板塊；2、當(dāng)前PB估值處于低位，隨著市場(chǎng)預(yù)期轉(zhuǎn)好以及未來(lái)政策的進(jìn)一步推動(dòng)，估值有望修復(fù)的大金融板塊；3、當(dāng)前低估低配，具備性?xún)r(jià)比的醫(yī)藥板塊。

（三）券商行業(yè)掘金

國(guó)金證券：AI與MR應(yīng)用或百花齊放，關(guān)注中小市值公司彎道超車(chē)機(jī)會(huì)

1、投資主線1——AI：AI模型工具化程度提升，即將帶來(lái)應(yīng)用端百花齊放。基礎(chǔ)模型持續(xù)迭代，模型能力提升，開(kāi)發(fā)門(mén)檻及使用成本下降。GPT-4、Gemini、Pika均支持自然語(yǔ)言，無(wú)需編程基礎(chǔ)，如使用GPT-4構(gòu)建自定義GPT時(shí)無(wú)需任何代碼，全程支持可視化點(diǎn)擊操作以及自然語(yǔ)言；GPTStore已上線。使用成本上，OpenAI產(chǎn)品系統(tǒng)性降價(jià)；每一輪硬件或軟件的迭代周期，都會(huì)為細(xì)分賽道的企業(yè)帶來(lái)彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

2、投資主線2——XR：新硬件迭代引進(jìn)，內(nèi)容廠商有望迎來(lái)機(jī)會(huì)。（1）MetaQuest有望引進(jìn)國(guó)內(nèi)，蘋(píng)果VisionPro上市在即，MR將帶來(lái)體驗(yàn)升級(jí)：騰訊和Meta達(dá)成初步協(xié)議，將于2024年底在中國(guó)銷(xiāo)售新款VR頭顯。AppleVisionPro硬件配置和功能實(shí)現(xiàn)上都有極大突破，聚焦光學(xué)、顯示、芯片、交互四個(gè)方面進(jìn)行了改進(jìn)提升。（2）VR/MR內(nèi)容豐富度有望提升，內(nèi)容廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)：目前國(guó)內(nèi)VR/MR內(nèi)容生態(tài)相對(duì)處于早期，爆款頭顯的引進(jìn)有望帶動(dòng)國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)者生態(tài)形成。在明年有望引進(jìn)quest以及蘋(píng)果的情況下，國(guó)內(nèi)VR內(nèi)容市場(chǎng)具有極大潛力。（3）內(nèi)容端有望百花齊放，游戲、視頻、社交等場(chǎng)景可能更具機(jī)會(huì)。以爆款VR頭顯Quest2為例，目前平臺(tái)內(nèi)容在類(lèi)型上依然游戲?yàn)橹?，Quest3及蘋(píng)果的硬件端升級(jí)和蘋(píng)果VisionPro的新升級(jí)功能將有利于VR+辦公、VR+社交及VR+影視內(nèi)容開(kāi)發(fā)。

3、投資主線3——游戲：游戲板塊估值具有性?xún)r(jià)比，看好2024年有產(chǎn)品周期的標(biāo)的。游戲版號(hào)發(fā)放常態(tài)化，供給回暖明顯。新游上線拉動(dòng)游戲玩家付費(fèi)，促進(jìn)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，游戲市場(chǎng)恢復(fù)正增長(zhǎng)，但從估值看，A股游戲板塊已回調(diào)到今年Q1的水平，整體具備估值性?xún)r(jià)比；同時(shí)AI對(duì)游戲制作、運(yùn)營(yíng)、玩法創(chuàng)新的影響在持續(xù)發(fā)揮作用，2024年或?qū)⒂行碌倪M(jìn)展，帶來(lái)新的催化；小程序游戲拓寬了游戲受眾，對(duì)于上市公司而言，有望注入新的活力，進(jìn)一步挖掘游戲的商業(yè)化潛力。

4、投資主線4——互聯(lián)網(wǎng)：性?xún)r(jià)比消費(fèi)平臺(tái)有望受益，新流量、新需求有望催生相關(guān)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。（1）電商及本地生活：網(wǎng)上零售滲透率持續(xù)提升，性?xún)r(jià)比消費(fèi)平臺(tái)有望受益。消費(fèi)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)持續(xù)，網(wǎng)上零售增速高于大盤(pán)。電商平臺(tái)補(bǔ)貼力度加大，性?xún)r(jià)比持續(xù)為主線，拼多多高景氣持續(xù)。（2）新流量及新需求挖掘有望催生相關(guān)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。新流量：AI或重塑流量入口，大模型時(shí)代用戶需求的聚合將帶來(lái)流量入口的聚合。視頻號(hào)、小程序等新型流量入口的流量仍處于快速增長(zhǎng)階段。新需求：具備內(nèi)容IP儲(chǔ)備的公司在用戶細(xì)分需求不斷挖掘的過(guò)程中有望受益。

結(jié)合上述4條投資主線，建議關(guān)注：AI板塊，已經(jīng)有用戶沉淀、數(shù)據(jù)積累的公司；MR板塊，多年經(jīng)營(yíng)VR游戲+教育的恒信東方，擁有較成熟的虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)并已與文旅、教育等領(lǐng)域結(jié)合的羅曼股份；游戲板塊有產(chǎn)品周期、估值具有性?xún)r(jià)比的標(biāo)的；互聯(lián)網(wǎng)板塊，性?xún)r(jià)比平臺(tái)關(guān)注拼多多、美團(tuán)；新流量和新需求挖掘建議關(guān)注內(nèi)容公司。

開(kāi)源證券：先進(jìn)封裝助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈迎發(fā)展機(jī)遇

1、先進(jìn)封裝：后摩爾時(shí)代的發(fā)展基石，后摩爾時(shí)代，芯片物理性能接近極限，提高技術(shù)節(jié)點(diǎn)的經(jīng)濟(jì)效益有所放緩。半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)已從提升晶圓制程節(jié)點(diǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提高芯片性能的關(guān)鍵途徑。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為443億美元，占整體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模46.6%；國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝滲透率持續(xù)提升。據(jù)JW Insights預(yù)測(cè)，2023年國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1330億元，占國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)比例39%。近年來(lái)國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)并購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，具備與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)對(duì)標(biāo)的技術(shù)能力。國(guó)內(nèi)廠商受益于國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝需求，有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

2、多元化先進(jìn)封裝工藝，致力于提升系統(tǒng)功能密度，先進(jìn)封裝技術(shù)在重布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過(guò)距離等方面提供更多解決方案，助力芯片集成度和效能進(jìn)一步提升。先進(jìn)封裝的范疇包括倒裝芯片（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等，通過(guò)凸塊（Bumping）、重布線（RDL）、硅通孔（TSV）及混合鍵合等關(guān)鍵互連工藝，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新和滿足發(fā)展中不斷涌現(xiàn)出更復(fù)雜的集成需求。

3、國(guó)產(chǎn)替代疊加下游驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體封測(cè)國(guó)產(chǎn)化加速滲透，封測(cè)環(huán)節(jié)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對(duì)優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)，在美國(guó)管制半導(dǎo)體先進(jìn)芯片及設(shè)備出口的背景下，先進(jìn)封裝重要性愈發(fā)凸顯。目前已普遍應(yīng)用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能駕駛、AR/VR、手機(jī)通信等多個(gè)領(lǐng)域，未來(lái)隨著終端應(yīng)用的升級(jí)和對(duì)芯片封裝性能的需求提升，先進(jìn)封裝成長(zhǎng)空間廣闊。原有的后道封裝設(shè)備包括固晶機(jī)、切片機(jī)等隨著技術(shù)迭代，產(chǎn)品需進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。目前先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商將逐漸從低端市場(chǎng)轉(zhuǎn)向高端市場(chǎng)，隨著產(chǎn)品在高端芯片市場(chǎng)持續(xù)放量，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)率將加速滲透。

4、國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤鏄?biāo)的，封測(cè)廠商：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等；封測(cè)設(shè)備：中科飛測(cè)（檢/量測(cè)設(shè)備）、北方華創(chuàng)（PVD、去膠設(shè)備）、中微公司（TSV深硅刻蝕設(shè)備）、拓荊科技（W2W、D2W鍵合設(shè)備）、華海清科（CMP、減薄設(shè)備）、盛美上海（濕法、電鍍?cè)O(shè)備）、芯源微（涂膠顯影、清洗、臨時(shí)鍵合/解鍵合設(shè)備）、華峰測(cè)控（SoC測(cè)試機(jī)）、精測(cè)電子（檢/量測(cè)設(shè)備）、長(zhǎng)川科技（測(cè)試機(jī)、分選機(jī)）、芯碁微裝（晶圓級(jí)封裝直寫(xiě)光刻機(jī)）、新益昌（固晶機(jī)）等。

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