振華科技：公司第七代IGBT與斯達半導第七代產品pich尺寸均為1.6um

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司第七代IGBT和國內IGBT龍頭斯達半導的第七代產品相比有何優(yōu)勢？目前公司IGBT的量產和推廣方面有何新進展？

振華科技（000733.SZ）1月16日在投資者互動平臺表示，公司第七代IGBT與斯達半導第七代產品pich尺寸均為1.6um，參數水平相當，產品應用場景不一樣，我公司IGBT產品主要應用于高新領域，該領域產品需考慮在特殊應用環(huán)境下，產品的可靠性設計與分析、仿真與測試等方面的性能和可靠性需求；目前公司的IGBT量產和推廣正常。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。