自主研發(fā)方向異動(dòng)！芯片ETF（159995）直線飆升，斯達(dá)半導(dǎo)大漲7.49%

每經(jīng)編輯 趙云    

早盤A股三大指數(shù)集體走低，科技板塊異動(dòng)，以芯片股為代表的的自主研發(fā)方向大幅攀升。截至10:00，斯達(dá)半導(dǎo)大漲7.49%，通富微電上漲5.44%，寒武紀(jì)上漲4.40%，瀾起科技、卓勝微、中微公司、長(zhǎng)電科技等均漲超2%。芯片ETF（159995）直線飆升漲超1.5%，近十日獲資金凈加倉(cāng)累計(jì)超9億元。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、韋爾股份、北方華創(chuàng)等?；久鎭?lái)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)周期性成長(zhǎng)，本輪周期下行已接近2年。估值來(lái)看，國(guó)證芯片指數(shù)最新估值市凈率3.60倍，低于近五年99%以上的時(shí)間，估值性價(jià)比突出。

光大證券表示，CES大會(huì)作為全球科技風(fēng)向標(biāo)，印證AI+終端已成為主流科技趨勢(shì)。AI芯片廠商競(jìng)相發(fā)力PC、手機(jī)和汽車等邊緣端芯片，市場(chǎng)前景廣闊。PC適配生成式AI豐富應(yīng)用場(chǎng)景，軟硬件生態(tài)齊發(fā)力下，落地進(jìn)展較快，24-25年P(guān)C換機(jī)需求有望受AI PC提振，且后續(xù)存在多輪AI PC落地的情緒催化。