電子行業(yè)2023年年報(bào)前瞻：四季度業(yè)績(jī)同環(huán)比回暖，創(chuàng)新拉動(dòng)景氣度向上（申萬(wàn)宏源研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月13日，申萬(wàn)宏源發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)電子行業(yè)。

本期投資提示：

預(yù)計(jì)4Q23電子行業(yè)業(yè)績(jī)整體同環(huán)比回暖，景氣度向上。預(yù)計(jì)消費(fèi)電子4Q23凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)，AIPC、MR預(yù)將進(jìn)一步提振2024業(yè)績(jī)，被動(dòng)元件在消費(fèi)電子復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)下需求穩(wěn)步增長(zhǎng)、4Q23營(yíng)收同環(huán)比顯著提升，半導(dǎo)體封測(cè)、IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域景氣度溫和復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程下半導(dǎo)體設(shè)備4Q23營(yíng)收繼續(xù)維持較高環(huán)比增速。

算力從訓(xùn)練到端側(cè)，2024年個(gè)人大模型普及，開(kāi)啟AI終端元年。三個(gè)大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手機(jī)或PC等本地設(shè)備借助個(gè)人大模型。英特爾發(fā)布MeteorLake，采用Intel 4制程工藝打造，聯(lián)想、微星、宏碁PC等品牌廠商均推出AIPC新品。AMD發(fā)布銳龍8040系列處理器，算力提升幅度達(dá)60%，預(yù)計(jì)2024年全球AIPC整機(jī)出貨量將達(dá)到約1300萬(wàn)臺(tái)，并在2027年成為主流品類。2023年８月以來(lái)，智能手機(jī)品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款A(yù)I大模型手機(jī)VIVOX100發(fā)布，智能手機(jī)也將標(biāo)配AI與端側(cè)算力。

蘋(píng)果首款空間計(jì)算產(chǎn)品Vision Pro 2024年初發(fā)售，3D內(nèi)容時(shí)代來(lái)臨。蘋(píng)果頭顯VisionPro將于2月2日在美國(guó)上市，北京時(shí)間21:00開(kāi)始預(yù)購(gòu)，開(kāi)啟空間計(jì)算時(shí)代，其他廠商有望跟進(jìn)，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)整個(gè)XR行業(yè)發(fā)展。蘋(píng)果iOS 17.2 Beta 2版本引入錄制空間視頻新功能，iPhone 15 Pro支持低成本3D視頻拍攝，極大豐富3D內(nèi)容。

面板未來(lái)走勢(shì)預(yù)期將較平穩(wěn)，換機(jī)潮即將大規(guī)模到來(lái)刺激需求。面板廠致力減產(chǎn)縮短波動(dòng)周期，以LCDTV面板來(lái)看，預(yù)期價(jià)格波動(dòng)周期將由2年一大周期，演變成1年一小周期的型態(tài)，基本可望逐步跳脫價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)TrendForce，2024年LCDTV面板出貨約2.42億片，增速約3.4%，出貨面積預(yù)估年增8.6%。伴隨AIPC等科技創(chuàng)新，IDC預(yù)估今年NB市場(chǎng)將有6%增長(zhǎng)，歐美、東亞市場(chǎng)IT產(chǎn)品4~5年一次換機(jī)，也將陸續(xù)到換機(jī)點(diǎn)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域或?qū)⒂瓉?lái)先進(jìn)封裝加速、Capex與稼動(dòng)率周期回溫等催化。智能手機(jī)/PCSoC內(nèi)置NPU，采用創(chuàng)新架構(gòu)與Chiplet工藝，HBM標(biāo)配AI服務(wù)器，均指向先進(jìn)制程封裝剛需。半導(dǎo)體周期復(fù)蘇方面，芯片去庫(kù)存已近尾聲，晶圓稼動(dòng)率23Q3起穩(wěn)步復(fù)蘇，2024年芯片及材料供應(yīng)鏈將迎正常需求。SEMI預(yù)測(cè)全球晶圓廠前道設(shè)備開(kāi)支2024年回升15%至966億美元，疊加當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間，半導(dǎo)體設(shè)備訂單有望持續(xù)增長(zhǎng)。

存儲(chǔ)漲價(jià)趨勢(shì)繼續(xù)強(qiáng)于預(yù)期，業(yè)績(jī)兌現(xiàn)可期。根據(jù)Trendforce，移動(dòng)設(shè)備DRAM、NAND（eMMC、UFS）存儲(chǔ)芯片價(jià)格未來(lái)將進(jìn)一步上漲，2024年第一季度環(huán)比漲幅將擴(kuò)大至18~23%，2024年存儲(chǔ)領(lǐng)域景氣度有望進(jìn)一步提振。

投資分析意見(jiàn)：重點(diǎn)關(guān)注：1）AIPC產(chǎn)業(yè)鏈AI芯片、PC整機(jī)、存儲(chǔ)、結(jié)構(gòu)件等：華勤技術(shù)、聯(lián)想集團(tuán)、奧?？萍?、春秋電子等；2）Apple Vision Pro空間計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇：立訊精密、杰普特；3）OLED及新型顯示：奧來(lái)德、匯成股份、維信諾；4）存儲(chǔ)漲價(jià)趨勢(shì)：德明利、聚辰股份。

風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)