中科飛測(cè)：業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，拓展產(chǎn)品矩陣未來(lái)可期（華創(chuàng)證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月13日，華創(chuàng)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)中科飛測(cè)（688361）。

事項(xiàng)：

2024年1月11日，公司發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告：

1）2023年：公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.50~9.00億元，同比增長(zhǎng)66.92%~76.74%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.15~1.65億元，同比增長(zhǎng)860.66%~1278.34%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)0.25~0.45億元，同比扭虧為盈；

2）2023Q4：公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.62~3.12億元，同比增長(zhǎng)4.29%~24.17%，環(huán)比增長(zhǎng)17.92%~40.41%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.36~0.86億元，同比增長(zhǎng)5.26%~151.96%，環(huán)比增長(zhǎng)8.12%~158.79%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)0.06~0.26億元，同比增長(zhǎng)207.63%~1191.35%，環(huán)比下降61.84%~增長(zhǎng)60.16%。

評(píng)論：

營(yíng)業(yè)收入持續(xù)高增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)下公司盈利能力快速提高。半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行，公司積極拓展產(chǎn)品矩陣及客戶(hù)群體，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，以中位數(shù)測(cè)算，公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.75億元，同比+71.83%；隨著收入體量的增加，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，公司在保持高水平研發(fā)投入的同時(shí)盈利能力快速提升，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.40億元，同比+1092.15%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)0.35億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。未來(lái)隨著終端需求回暖疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，公司持續(xù)完善產(chǎn)品布局，業(yè)績(jī)有望保持高增態(tài)勢(shì)。

需求復(fù)蘇+終端創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)有望保持高增長(zhǎng)。行業(yè)周期回暖疊加AI、新能源汽車(chē)等終端應(yīng)用持續(xù)創(chuàng)新，晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支有望重回增長(zhǎng)軌道。與此同時(shí)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向先進(jìn)制程發(fā)展，對(duì)過(guò)程質(zhì)量控制設(shè)備的需求不斷提高，半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，目前市場(chǎng)仍由KLA、應(yīng)用材料等海外廠(chǎng)商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)廠(chǎng)商中科飛測(cè)、上海精測(cè)等市場(chǎng)份額仍比較小，未來(lái)仍有廣闊提升空間。

公司研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁+客戶(hù)資源優(yōu)質(zhì)，持續(xù)完善產(chǎn)品布局打開(kāi)遠(yuǎn)期成長(zhǎng)空間。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)在董事長(zhǎng)&核心技術(shù)人員陳魯先生的帶領(lǐng)下持續(xù)創(chuàng)新突破，現(xiàn)有產(chǎn)品已獲得中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭集科、長(zhǎng)電科技和華天科技等國(guó)內(nèi)知名晶圓廠(chǎng)、先進(jìn)封裝廠(chǎng)商的認(rèn)可。新品布局方面，目前公司正在積極研發(fā)前道納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、套刻精度量測(cè)設(shè)備等新產(chǎn)品，未來(lái)公司有望憑借在無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備和先進(jìn)封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)快速實(shí)現(xiàn)新品的突破。

投資建議：終端需求回暖有望帶動(dòng)下游晶圓廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn)，量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，公司作為國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)軍廠(chǎng)商有望深度受益?？紤]到公司量檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)加速放量，我們將公司2023-2025年?duì)I業(yè)收入預(yù)測(cè)由8.01/11.93/16.34億元上調(diào)至8.76/12.76/17.17億元。參考可比公司估值及公司業(yè)績(jī)的成長(zhǎng)性，給予公司2024年0.65倍PSG，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為89.6元，維持“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)變化；下游晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；技術(shù)迭代或新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)