每日經(jīng)濟(jì)新聞
公司研報

每經(jīng)網(wǎng)首頁 > 公司研報 > 正文

晶合集成:營收逐季復(fù)蘇,持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程及多元化工藝平臺(華金證券研報)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-08 23:16:09

每經(jīng)AI快訊,2024年1月8日,華金證券發(fā)布研報點評晶合集成(688249)。

投資要點

專注12英寸顯示驅(qū)動芯片代工,營收呈現(xiàn)逐季復(fù)蘇態(tài)勢

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù);根據(jù)TrendForce公布的23Q2全球晶圓代工企業(yè)營收排名,公司位居全球第十,在中國大陸企業(yè)中排名第三。

2023年以來公司營收呈現(xiàn)逐季復(fù)蘇態(tài)勢,23Q3公司實現(xiàn)營收20.47億元,同比減少18.14%,環(huán)比增長8.90%。受營收同比下滑、折舊攤銷等固定成本較高以及匯兌收益同比減少的影響,公司利潤端有所承壓。23Q3公司實現(xiàn)歸母凈利潤0.76億元,同比減少89.89%,環(huán)比減少73.65%;扣非歸母凈利潤0.22億元,環(huán)比減少90.99%。23Q3公司毛利率環(huán)比減少4.93pct降至19.20%,主要系產(chǎn)品組合帶來價格波動和設(shè)備折舊的增加。

以顯示驅(qū)動為核心,持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程及多元化工藝平臺

合肥市提出“芯屏汽合”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,已形成新型顯示器件、集成電路、新能源汽車和人工智能等新興產(chǎn)業(yè),終端芯片需求旺盛。公司位居合肥戰(zhàn)略核心,充分發(fā)揮本地終端市場距離近、規(guī)模大的優(yōu)勢,依靠成熟的制程制造經(jīng)驗,配套服務(wù)于合肥產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃,提供關(guān)鍵芯片,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展。根據(jù)公司2024年1月投資者調(diào)研紀(jì)要,公司目前產(chǎn)能為11萬片/月,未來將根據(jù)市場的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計劃。

工藝平臺方面,公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU為主軸,持續(xù)推動邏輯、E-tag、Mini-LED芯片等新工藝平臺的發(fā)展。2023年上半年,公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程節(jié)點方面,公司量產(chǎn)制程節(jié)點覆蓋150nm-55nm,正在進(jìn)行40nm、28nm制程平臺的研發(fā)。2023年上半年,55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%,其中55nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例增加較快,主要原因在于公司55nm實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)公司2023年12月投資者調(diào)研紀(jì)要,公司55nm產(chǎn)能利用率維持高位,營收穩(wěn)步提高。

公司積極規(guī)劃和研發(fā)更先進(jìn)的工藝平臺,持續(xù)向更先進(jìn)制程節(jié)點發(fā)展,已取得顯著成果:1)55nm銅制程平臺及145nm低功耗高速顯示驅(qū)動平臺已開發(fā)完成。2)55nm TDDI產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。3)40nm高壓OLED平臺元件效能與良率已符合目標(biāo),具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計及流片的能力。4)車用110nm顯示驅(qū)動芯片在車規(guī)CP測試良率已達(dá)到良好標(biāo)準(zhǔn),并于2023年3月完成AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證,于2023年5月通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。

終端市場蓬勃發(fā)展,為公司長期增長提供有力保障

OLED:根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),全球OLED面板出貨面積有望從2022年的1790萬平方米強勁增長到2026年的2610萬平方米,預(yù)計OLED顯示器面板出貨量將由2022年的16萬片,增長到2026年的277萬片,實現(xiàn)17倍以上的大幅增長。中國面板企業(yè)積極布局OLED市場,京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠新建的OLED產(chǎn)線預(yù)計在未來幾年內(nèi)將完成全面投產(chǎn)。OLED面板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動了OLED面板驅(qū)動芯片需求的增長;Omdia數(shù)據(jù),2022年OLED驅(qū)動芯片出貨量約10億顆,預(yù)計2026年達(dá)到16.7億顆。公司致力于打造完整的OLED驅(qū)動芯片工藝平臺;根據(jù)公司2024年1月投資者調(diào)研紀(jì)要,公司40nm OLED驅(qū)動芯片已開發(fā)成功并正式流片。

汽車:汽車“三化”進(jìn)程持續(xù)推動單車半導(dǎo)體價值量增長;根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾預(yù)測,單車半導(dǎo)體價值量有望從2022年的854美元提升至2029年的1542億美元。Omdia數(shù)據(jù)顯示,2023年車載TDDI的總出貨量將達(dá)到5500萬顆,同比增長53%,并將在2027年達(dá)到9600萬顆,2023-2027年CAGR約15%。公司已通過顯示驅(qū)動芯片及微控制器芯片的車規(guī)級AEC-Q100認(rèn)證,未來將持續(xù)推進(jìn)邏輯、電源管理以及圖像傳感器芯片的認(rèn)證,全面進(jìn)入汽車電子芯片市場。

AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域:中國信通院預(yù)測,2020-2024年全球AR/VR市場規(guī)模CAGR高達(dá)54%,預(yù)計2024年全球AR/VR市場規(guī)模達(dá)到4800億元。目前AR/VR微顯示技術(shù)主要采用LCoS(硅基液晶),OLEDoS(硅基OLED技術(shù))和LEDoS(硅基LED技術(shù))三種微型顯示技術(shù)。公司積極進(jìn)行硅基OLED技術(shù)的開發(fā),已與國內(nèi)面板領(lǐng)先企業(yè)展開深度合作,加速應(yīng)用落地。

投資建議:我們預(yù)計2023-2025年,公司營收分別為73.61/100.27/134.10億元,同比分別增長-26.8%/36.2%/33.7%,歸母凈利潤分別為3.00/10.91/18.46億元,同比分別增長-90.2%/263.8%/69.3%;PE分別為112.7/31.0/18.3。晶合集成以顯示驅(qū)動為核心,持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程及多元化工藝平臺,55nm產(chǎn)能利用率維持高位,營收穩(wěn)步提高,同時40nm OLED驅(qū)動芯片已開發(fā)成功并正式流片。隨著電視、手機等下游終端市場逐漸復(fù)蘇,公司營收有望重回增長賽道。首次覆蓋,給予“買入”評級。

風(fēng)險提示:下游終端市場需求不及預(yù)期風(fēng)險,新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險,市場競爭加劇風(fēng)險,產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險,系統(tǒng)性風(fēng)險等。

(來源:慧博投研)

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)

 

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。

讀者熱線:4008890008

特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

每經(jīng)AI快訊,2024年1月8日,華金證券發(fā)布研報點評晶合集成(688249)。 投資要點 專注12英寸顯示驅(qū)動芯片代工,營收呈現(xiàn)逐季復(fù)蘇態(tài)勢 晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù);根據(jù)TrendForce公布的23Q2全球晶圓代工企業(yè)營收排名,公司位居全球第十,在中國大陸企業(yè)中排名第三。 2023年以來公司營收呈現(xiàn)逐季復(fù)蘇態(tài)勢,23Q3公司實現(xiàn)營收20.47億元,同比減少18.14%,環(huán)比增長8.90%。受營收同比下滑、折舊攤銷等固定成本較高以及匯兌收益同比減少的影響,公司利潤端有所承壓。23Q3公司實現(xiàn)歸母凈利潤0.76億元,同比減少89.89%,環(huán)比減少73.65%;扣非歸母凈利潤0.22億元,環(huán)比減少90.99%。23Q3公司毛利率環(huán)比減少4.93pct降至19.20%,主要系產(chǎn)品組合帶來價格波動和設(shè)備折舊的增加。 以顯示驅(qū)動為核心,持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程及多元化工藝平臺 合肥市提出“芯屏汽合”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,已形成新型顯示器件、集成電路、新能源汽車和人工智能等新興產(chǎn)業(yè),終端芯片需求旺盛。公司位居合肥戰(zhàn)略核心,充分發(fā)揮本地終端市場距離近、規(guī)模大的優(yōu)勢,依靠成熟的制程制造經(jīng)驗,配套服務(wù)于合肥產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃,提供關(guān)鍵芯片,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展。根據(jù)公司2024年1月投資者調(diào)研紀(jì)要,公司目前產(chǎn)能為11萬片/月,未來將根據(jù)市場的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計劃。 工藝平臺方面,公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU為主軸,持續(xù)推動邏輯、E-tag、Mini-LED芯片等新工藝平臺的發(fā)展。2023年上半年,公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程節(jié)點方面,公司量產(chǎn)制程節(jié)點覆蓋150nm-55nm,正在進(jìn)行40nm、28nm制程平臺的研發(fā)。2023年上半年,55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%,其中55nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例增加較快,主要原因在于公司55nm實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)公司2023年12月投資者調(diào)研紀(jì)要,公司55nm產(chǎn)能利用率維持高位,營收穩(wěn)步提高。 公司積極規(guī)劃和研發(fā)更先進(jìn)的工藝平臺,持續(xù)向更先進(jìn)制程節(jié)點發(fā)展,已取得顯著成果:1)55nm銅制程平臺及145nm低功耗高速顯示驅(qū)動平臺已開發(fā)完成。2)55nm TDDI產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。3)40nm高壓OLED平臺元件效能與良率已符合目標(biāo),具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計及流片的能力。4)車用110nm顯示驅(qū)動芯片在車規(guī)CP測試良率已達(dá)到良好標(biāo)準(zhǔn),并于2023年3月完成AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證,于2023年5月通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。 終端市場蓬勃發(fā)展,為公司長期增長提供有力保障 OLED:根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),全球OLED面板出貨面積有望從2022年的1790萬平方米強勁增長到2026年的2610萬平方米,預(yù)計OLED顯示器面板出貨量將由2022年的16萬片,增長到2026年的277萬片,實現(xiàn)17倍以上的大幅增長。中國面板企業(yè)積極布局OLED市場,京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠新建的OLED產(chǎn)線預(yù)計在未來幾年內(nèi)將完成全面投產(chǎn)。OLED面板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動了OLED面板驅(qū)動芯片需求的增長;Omdia數(shù)據(jù),2022年OLED驅(qū)動芯片出貨量約10億顆,預(yù)計2026年達(dá)到16.7億顆。公司致力于打造完整的OLED驅(qū)動芯片工藝平臺;根據(jù)公司2024年1月投資者調(diào)研紀(jì)要,公司40nm OLED驅(qū)動芯片已開發(fā)成功并正式流片。 汽車:汽車“三化”進(jìn)程持續(xù)推動單車半導(dǎo)體價值量增長;根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾預(yù)測,單車半導(dǎo)體價值量有望從2022年的854美元提升至2029年的1542億美元。Omdia數(shù)據(jù)顯示,2023年車載TDDI的總出貨量將達(dá)到5500萬顆,同比增長53%,并將在2027年達(dá)到9600萬顆,2023-2027年CAGR約15%。公司已通過顯示驅(qū)動芯片及微控制器芯片的車規(guī)級AEC-Q100認(rèn)證,未來將持續(xù)推進(jìn)邏輯、電源管理以及圖像傳感器芯片的認(rèn)證,全面進(jìn)入汽車電子芯片市場。 AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域:中國信通院預(yù)測,2020-2024年全球AR/VR市場規(guī)模CAGR高達(dá)54%,預(yù)計2024年全球AR/VR市場規(guī)模達(dá)到4800億元。目前AR/VR微顯示技術(shù)主要采用LCoS(硅基液晶),OLEDoS(硅基OLED技術(shù))和LEDoS(硅基LED技術(shù))三種微型顯示技術(shù)。公司積極進(jìn)行硅基OLED技術(shù)的開發(fā),已與國內(nèi)面板領(lǐng)先企業(yè)展開深度合作,加速應(yīng)用落地。 投資建議:我們預(yù)計2023-2025年,公司營收分別為73.61/100.27/134.10億元,同比分別增長-26.8%/36.2%/33.7%,歸母凈利潤分別為3.00/10.91/18.46億元,同比分別增長-90.2%/263.8%/69.3%;PE分別為112.7/31.0/18.3。晶合集成以顯示驅(qū)動為核心,持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程及多元化工藝平臺,55nm產(chǎn)能利用率維持高位,營收穩(wěn)步提高,同時40nm OLED驅(qū)動芯片已開發(fā)成功并正式流片。隨著電視、手機等下游終端市場逐漸復(fù)蘇,公司營收有望重回增長賽道。首次覆蓋,給予“買入”評級。 風(fēng)險提示:下游終端市場需求不及預(yù)期風(fēng)險,新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險,市場競爭加劇風(fēng)險,產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險,系統(tǒng)性風(fēng)險等。 (來源:慧博投研) 免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。 (編輯 曾健輝)

歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP

每經(jīng)經(jīng)濟(jì)新聞官方APP

0

0

免费va国产高清不卡大片,笑看风云电视剧,亚洲黄色性爱在线观看,成人 在线 免费