機(jī)構(gòu)：前十大晶圓代工業(yè)者第二季營(yíng)收環(huán)比減少1.1%，預(yù)期第三季有望止跌回升

每經(jīng)AI快訊，TrendForce集邦咨詢報(bào)告顯示，電視部分零部件庫存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板景氣高度相關(guān)的晶合集成（Nexchip）回到第十名。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）