盛美上海：濕法設(shè)備平臺型龍頭崛起（浙商證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月29日，浙商證券發(fā)布研報點(diǎn)評盛美上海（688082）。

盛美上海作為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭公司，平臺化戰(zhàn)略穩(wěn)步推進(jìn)，目前主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等，有望受益于國內(nèi)先進(jìn)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張、設(shè)備國產(chǎn)化率提升持續(xù)成長。

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣度有望回歸。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）近期預(yù)測，2023年全球芯片設(shè)備銷售額預(yù)估將年減6.1%至1009億美元，將為4年來首度陷入萎縮，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備有望觸底反彈，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將大增18%，達(dá)到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。此外，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）認(rèn)為ChatGPT為代表的生成式AI有望帶來更大規(guī)模的邏輯、存儲芯片投資，因此預(yù)估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增30%。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，全面布局濕法設(shè)備大平臺。

公司經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合、CO2超臨界清洗、邊緣和背面刷洗）、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴(kuò)散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等，半導(dǎo)體濕法平臺型龍頭公司已然形成。我們認(rèn)為，公司在清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備有較為顯著的市場份額，將以此為基不斷增強(qiáng)在各個新環(huán)節(jié)的競爭力持續(xù)成長。

2023年三季報亮眼，在手訂單高增預(yù)示成長確定性。

2023年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收27.5億元，同比+39.01%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤6.73億元，同比+52.57%，其中，23Q3單季度實(shí)現(xiàn)營收11.4億元，同比+29.17%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利2.33億元，同比+14.16%。同時，公司公布截至2023年9月27日在手訂單總金額為67.96億元（含已簽訂合同及已中標(biāo)尚未簽訂合同金額），較2022年同期大幅增長46.33%，預(yù)示未來業(yè)績有望持續(xù)高速增長。

盈利預(yù)測與估值

公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備設(shè)備龍頭，將立足清洗設(shè)備，持續(xù)開拓新產(chǎn)品，打造半導(dǎo)體設(shè)備平臺型企業(yè)，穩(wěn)健預(yù)計公司未來三年?duì)I收分別為40.36/51.42/62.84億元，同比增長40.49%/27.40%/22.21%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8.70/11.11/13.95億元，同比增長30.20%/27.61%/25.56%，對應(yīng)2022-2024年P(guān)E分別為52/40/32倍，給予“買入”評級。

風(fēng)險提示

新市場開拓不及預(yù)期的風(fēng)險；關(guān)鍵上游設(shè)備、零部件斷供風(fēng)險；市場競爭風(fēng)險；技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險；政府補(bǔ)助與稅收優(yōu)惠政策變動的風(fēng)險；國際貿(mào)易爭端惡化風(fēng)險

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)