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敏芯股份:多維布局打造MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭(民生證券研報(bào))

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-12-28 00:08:17

每經(jīng)AI快訊,2023年12月27日,民生證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)敏芯股份(688286)。

敏芯股份:國(guó)內(nèi)MEMS行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。敏芯股份是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷(xiāo)售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司,目前主要產(chǎn)品線(xiàn)包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司作為國(guó)內(nèi)唯一掌握多品類(lèi)MEMS芯片設(shè)計(jì)和制造工藝能力的上市公司,致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的MEMS芯片平臺(tái)型企業(yè)。2023年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)收入2.59億元,同比增長(zhǎng)18.82%;對(duì)應(yīng)3Q23單季度,公司實(shí)現(xiàn)收入1.03億元,同比增長(zhǎng)37.28%,連續(xù)2個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng),主要由于市場(chǎng)需求恢復(fù),公司產(chǎn)品銷(xiāo)量增長(zhǎng)較多。營(yíng)收結(jié)構(gòu)方面,2023年上半年公司MEMS聲學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS慣性傳感器分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.07/0.32/0.12億元,營(yíng)收占比分別為68.69%、20.61%和7.65%。

MEMS行業(yè):下游應(yīng)用豐富,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。MEMS器件下游市場(chǎng)分布多樣,市場(chǎng)空間廣闊。不同規(guī)格型號(hào)的產(chǎn)品在產(chǎn)品尺寸、信噪比、靈敏度等指標(biāo)參數(shù)方面存在差異,應(yīng)用的下游市場(chǎng)也不盡相同。MEMS產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、通信等各個(gè)領(lǐng)域,其中消費(fèi)電子和汽車(chē)為目前MEMS最主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),全球MEMS器件市場(chǎng)規(guī)模有望從2022年的145億美元增長(zhǎng)至2028年的200億美元,其中MEMS射頻器件、IMUs(慣性測(cè)量單元)、MEMS壓力傳感器、加速度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)等是MEMS行業(yè)主要產(chǎn)品。MEMS技術(shù)壁壘高,市場(chǎng)長(zhǎng)期由博世、博通、高通、ST等少數(shù)海外巨頭企業(yè)主導(dǎo),國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

重視研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)鏈布局,新產(chǎn)品打開(kāi)新市場(chǎng)。公司堅(jiān)持MEMS傳感器全生產(chǎn)體系的國(guó)產(chǎn)化,自主研發(fā)設(shè)計(jì)MEMS傳感器芯片,搭建了自主封裝測(cè)試產(chǎn)線(xiàn),并通過(guò)向國(guó)內(nèi)的晶圓制造廠商導(dǎo)入MEMS生產(chǎn)加工技術(shù),發(fā)揮相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的成本優(yōu)勢(shì)。公司通過(guò)多年積累以及不斷的研發(fā)創(chuàng)新投入,目前形成核心技術(shù)12項(xiàng),技術(shù)涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試以及生產(chǎn)工藝各技術(shù)環(huán)節(jié)。公司針對(duì)消費(fèi)電子持續(xù)縮小MEMS麥克風(fēng)芯片尺寸,骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)2023年H1配合品牌客戶(hù)持續(xù)升級(jí);自2022年開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于印刷電子用、壓融、壓阻等新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)的下一代壓感傳感器,以適應(yīng)工控、汽車(chē)等領(lǐng)域不同要求。

投資建議:預(yù)計(jì)公司23-25年?duì)I收分別為3.74/5.04/6.68億元,歸母凈利潤(rùn)分別為-0.92/-0.20/0.55億元,對(duì)應(yīng)當(dāng)前市值PS分別為10/7.5/5.6倍,公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)在MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)都具備自主研發(fā)能力和核心技術(shù)的標(biāo)的,預(yù)計(jì)未來(lái)三年將保持收入高速增長(zhǎng),并隨著行業(yè)恢復(fù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善具備較強(qiáng)的業(yè)績(jī)扭虧能力和成長(zhǎng)彈性,對(duì)標(biāo)可比公司當(dāng)前仍然低估,首次覆蓋,給予“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn);新產(chǎn)品和新市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

(來(lái)源:慧博投研)

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)

 

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