鼎龍股份：增資擴(kuò)產(chǎn)IC光刻膠，電子材料平臺(tái)再下一城（方正證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月25日，方正證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)鼎龍股份（300054）。

鼎龍股份對(duì)全資子公司鼎龍（潛江）新材料實(shí)施增資并以增資擴(kuò)股方式引入兩家員工持股平臺(tái)及一家新進(jìn)投資方共同投資建設(shè)年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，增資后公司持有潛江新材料股比將由100%變?yōu)?5%。

光刻膠——晶圓制造及封裝核心材料，海外廠商壟斷市場(chǎng)。根據(jù)CEMIA統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)IC光刻膠市場(chǎng)規(guī)模33.6億元，yoy+13.5%，其中KrF光刻膠14.1億元，ArF和ArFi光刻膠8.1億元，KrF與ArF光刻膠合計(jì)占比超過(guò)66%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)IC光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至37.6億元，KrF與ArF光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將同步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到25.0億元。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，JSR、TOK、信越化學(xué)、杜邦、住友化學(xué)、富士等日本、美國(guó)廠商占據(jù)2021年全球半導(dǎo)體光刻膠90%以上市場(chǎng)。近年來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)突破，彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、鼎龍股份等公司已分別在部分KrF、ArF、g/i線光刻膠取得突破。但總體來(lái)講國(guó)內(nèi)在相對(duì)先進(jìn)制程所需要的KrF、ArF、EUV光刻膠領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率仍有較大提升空間。

鼎龍股份在光刻膠領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：

（1）公司具備高端晶圓光刻膠原料自主合成的技術(shù)能力，打造自主可控供應(yīng)鏈：鼎龍擁有超20年有機(jī)合成、高分子聚合、材料工程化、純化等技術(shù)積累，已具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)高端晶圓光刻膠功能單體，主體樹(shù)脂和含氟樹(shù)脂（浸沒(méi)式ArF光刻膠的核心組分），光致產(chǎn)酸劑、淬滅劑及其它助劑等光刻膠上游原材料的能力。通過(guò)自主合成光刻膠核心原材料，公司產(chǎn)品在高效開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面穩(wěn)定快速放量奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

（2）公司具備進(jìn)口替代類關(guān)鍵光刻膠產(chǎn)品成熟的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，5款光刻膠產(chǎn)品已送樣。公司已成功開(kāi)發(fā)出半導(dǎo)體CMP拋光墊、拋光液，面板YPI、PSPI等多款“卡脖子”進(jìn)口替代類關(guān)鍵材料。截至2023年12月25日，鼎龍已開(kāi)發(fā)出13款高端晶圓光刻膠產(chǎn)品，包括6款浸沒(méi)式ArF光刻膠和7款KrF光刻膠產(chǎn)品，并有5款光刻膠產(chǎn)品已在客戶端進(jìn)行送樣，其中包括1款能夠達(dá)到ArF極限分辨率37.5nm的光刻膠產(chǎn)品和1款能達(dá)到KrF極限分辨率120nm L/S和130nm Hole的光刻膠。率先推向市場(chǎng)的幾支產(chǎn)品在下游客戶端的表現(xiàn)獲得了客戶的認(rèn)可及好評(píng)，市場(chǎng)反饋正向。

（3）公司具備豐富的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)及客戶基礎(chǔ)。公司已提前儲(chǔ)備多臺(tái)光刻膠關(guān)鍵量產(chǎn)設(shè)備，其中包含多臺(tái)浸沒(méi)式ArF光刻膠不可替代的量產(chǎn)設(shè)備。目前公司已基本完成單體、樹(shù)脂、光致產(chǎn)酸劑、淬滅劑合成的小規(guī)模混配線建設(shè)；公司年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目有望力爭(zhēng)24Q4建設(shè)完成。公司已與高端晶圓光刻膠產(chǎn)品下游客戶—國(guó)內(nèi)主流晶圓廠建立了良好的客情關(guān)系，為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證及未來(lái)量產(chǎn)提供有力支持。

鼎龍始終注重研發(fā)，在第一成長(zhǎng)線CMP拋光墊逐步在國(guó)內(nèi)外同步發(fā)力期間，基于有機(jī)合成、高分子合成、無(wú)機(jī)非金屬納米材料等前期打印復(fù)印耗材積累的相關(guān)底層技術(shù)，圍繞國(guó)內(nèi)具有一定市場(chǎng)空間、市場(chǎng)格局較好的產(chǎn)品進(jìn)行布局，當(dāng)前多種電子材料產(chǎn)品已逐步突破進(jìn)入放量階段，推動(dòng)公司天花板及未來(lái)空間的發(fā)展，泛半導(dǎo)體材料平臺(tái)誕生。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.4/31.9/37.7億元，歸母凈利潤(rùn)3.1/5.1/7.2億元，給予“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)展不及預(yù)期，中美貿(mào)易摩擦，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)