方正證券研報—艾森股份：電鍍濕化學(xué)品核心供應(yīng)商，先進封裝貢獻新動能

每經(jīng)AI快訊，2023年12月19日，方正證券發(fā)布研報點評艾森股份。

先進封裝光刻+電鍍濕化學(xué)品核心供應(yīng)商。公司擁有電鍍液及配套試劑與光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)業(yè)板塊，廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件以及顯示面板等行業(yè)。公司國內(nèi)封裝電鍍領(lǐng)域市占率超20%，在長電科技處份額達50%。公司瞄準先進封裝市場機遇，擴產(chǎn)1.2萬噸半導(dǎo)體專用材料項目，公司應(yīng)用于先進封裝的產(chǎn)品占比從2020年的12.61%提升至2022年的20.62%。

電鍍液及配套產(chǎn)品：先進封裝拉動需求，公司重點突破Bumping環(huán)節(jié)。根據(jù)Techcet預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體電鍍材料市場規(guī)模將超10億美元，先進封裝中的RDL和銅柱將持續(xù)推動市場增長，隨著Bumping直徑的下降，對電鍍化學(xué)品的要求不斷提升。公司的電鍍產(chǎn)品在先進封裝中主要應(yīng)用于Bumping工藝，公司電鍍銅基液已實現(xiàn)量產(chǎn)并切入華天科技供應(yīng)鏈；電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的驗證。公司國內(nèi)封裝電鍍領(lǐng)域市占率超20%，2019年起成為瑞聲科技電鍍液獨家供應(yīng)商，在長電科技的供應(yīng)份額達50%。

光刻膠及配套試劑：打破半導(dǎo)體材料美日壟斷，公司積極布局先進封裝賽道。2022年中國g/i線光刻膠市場規(guī)模為9.14億元，其中封裝用g/i線光刻膠為5.47億元，g/i線光刻膠國產(chǎn)率不足20%，國產(chǎn)化空間巨大。公司最新自研g(shù)/i線負性光刻膠逐步實現(xiàn)批量供應(yīng)，新研發(fā)蝕刻液量產(chǎn)規(guī)模上升。先進封裝技術(shù)加速迭代，RDL工藝層數(shù)增加對光刻膠需求進一步上升。公司1.2萬噸半導(dǎo)體專用材料項目中0.51萬噸產(chǎn)能規(guī)劃為光刻膠及配套試劑，擴產(chǎn)迎接行業(yè)機遇。

盈利預(yù)測及投資建議：我們預(yù)計公司2023-2025實現(xiàn)營收3.91/4.76/5.71億元，歸母凈利潤0.34/0.51/0.69億元，對應(yīng)PE150/101/74x。我們看好公司在先進封裝領(lǐng)域持續(xù)拓寬電鍍及光刻膠的產(chǎn)品矩陣，在客戶處不斷提升份額，給予“強烈推薦”評級。

風險提示：下游需求不及預(yù)期。行業(yè)競爭加劇。公司新品開發(fā)進度不及預(yù)期。

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。

(來源：慧博投研資訊)

(編輯 曾健輝)