瑞芯微：高端算力SoC先驅(qū)，通用平臺賦能千行百業(yè)（財通證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月22日，財通證券發(fā)布研報點評瑞芯微（603893）。

核心觀點

國內(nèi)SoC龍頭，錨定AIoT布局廣泛：瑞芯微二十余年深耕大規(guī)模SoC芯片設計，不斷打磨核心技術(shù)以及配套軟硬件生態(tài)，從“多代拳王”到產(chǎn)品穩(wěn)定更迭，平臺型設計能力已然形成。宏觀影響行業(yè)短期下行，公司持續(xù)投入研發(fā)，長期發(fā)展趨勢明確，23Q2以來公司業(yè)績環(huán)比實現(xiàn)穩(wěn)步回暖，經(jīng)營拐點或已現(xiàn)。

音視頻數(shù)據(jù)量激增疊加邊緣算力升級，公司步調(diào)同頻市場趨向：萬物智聯(lián)時代，海量數(shù)據(jù)洪流和多樣應用需求拉動算力規(guī)模大幅增長，順應行業(yè)趨勢，公司采用歷代先進ARM架構(gòu)，自研NPU、ISP、音視頻編解碼、顯示后處理等技術(shù)IP經(jīng)歷多輪迭代，邊緣端產(chǎn)品力已躋身行業(yè)前列，與產(chǎn)業(yè)鏈客戶在核心算法端深度合作，有望受益于AI催化下的邊緣端產(chǎn)品升級趨勢。

AIoT百花齊放，公司不斷開拓增量市場：AIoT實現(xiàn)對實體經(jīng)濟的綜合賦能，行業(yè)增長趨勢明確，據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達到144億個，2023年至2027年預計將以16%的年復合增長率增長至297億個。公司通用型產(chǎn)品平臺矩陣覆蓋下游千行百業(yè)，在家用智能設備、智慧安防、智慧教育等領域已具備一定競爭優(yōu)勢，并伴隨客戶產(chǎn)品周期已實現(xiàn)芯片穩(wěn)定迭代，同時公司在ARVR、汽車座艙等新興領域持續(xù)開拓，新產(chǎn)品不斷推出。

配套生態(tài)持續(xù)構(gòu)建，旗艦平臺填補國產(chǎn)空白：公司憑借完善的生態(tài)構(gòu)建和自研核心IP的不斷迭代，持續(xù)豐富低中高端產(chǎn)品矩陣，新一代RK3588旗艦平臺填補國內(nèi)大算力通用SoC市場空白，面向廣泛下游低中高端智能應用處理器產(chǎn)品銷售預期將持續(xù)上量，此外公司接口芯片、WiFi/BT多模連接芯片等周邊芯片的研發(fā)工作進展順利，平臺型設計公司壁壘進一步強化。

投資建議：預計公司2023-2025年實現(xiàn)營業(yè)收入21.35/26.51/33.47億元，歸母凈利潤1.39/3.63/5.48億元。對應PE分別為187.55/71.49/47.43倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。

風險提示：市場競爭風險、持續(xù)創(chuàng)新風險、下游需求風險、新產(chǎn)品開發(fā)風險。

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。

(編輯 曾健輝)