瑞芯微：高端算力SoC先驅(qū)，通用平臺(tái)賦能千行百業(yè)（財(cái)通證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月22日，財(cái)通證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)瑞芯微（603893）。

核心觀點(diǎn)

國(guó)內(nèi)SoC龍頭，錨定AIoT布局廣泛：瑞芯微二十余年深耕大規(guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)，不斷打磨核心技術(shù)以及配套軟硬件生態(tài)，從“多代拳王”到產(chǎn)品穩(wěn)定更迭，平臺(tái)型設(shè)計(jì)能力已然形成。宏觀影響行業(yè)短期下行，公司持續(xù)投入研發(fā)，長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)明確，23Q2以來公司業(yè)績(jī)環(huán)比實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步回暖，經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)或已現(xiàn)。

音視頻數(shù)據(jù)量激增疊加邊緣算力升級(jí)，公司步調(diào)同頻市場(chǎng)趨向：萬物智聯(lián)時(shí)代，海量數(shù)據(jù)洪流和多樣應(yīng)用需求拉動(dòng)算力規(guī)模大幅增長(zhǎng)，順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，公司采用歷代先進(jìn)ARM架構(gòu)，自研NPU、ISP、音視頻編解碼、顯示后處理等技術(shù)IP經(jīng)歷多輪迭代，邊緣端產(chǎn)品力已躋身行業(yè)前列，與產(chǎn)業(yè)鏈客戶在核心算法端深度合作，有望受益于AI催化下的邊緣端產(chǎn)品升級(jí)趨勢(shì)。

AIoT百花齊放，公司不斷開拓增量市場(chǎng)：AIoT實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的綜合賦能，行業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)明確，據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到144億個(gè)，2023年至2027年預(yù)計(jì)將以16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至297億個(gè)。公司通用型產(chǎn)品平臺(tái)矩陣覆蓋下游千行百業(yè)，在家用智能設(shè)備、智慧安防、智慧教育等領(lǐng)域已具備一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并伴隨客戶產(chǎn)品周期已實(shí)現(xiàn)芯片穩(wěn)定迭代，同時(shí)公司在ARVR、汽車座艙等新興領(lǐng)域持續(xù)開拓，新產(chǎn)品不斷推出。

配套生態(tài)持續(xù)構(gòu)建，旗艦平臺(tái)填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白：公司憑借完善的生態(tài)構(gòu)建和自研核心IP的不斷迭代，持續(xù)豐富低中高端產(chǎn)品矩陣，新一代RK3588旗艦平臺(tái)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)大算力通用SoC市場(chǎng)空白，面向廣泛下游低中高端智能應(yīng)用處理器產(chǎn)品銷售預(yù)期將持續(xù)上量，此外公司接口芯片、WiFi/BT多模連接芯片等周邊芯片的研發(fā)工作進(jìn)展順利，平臺(tái)型設(shè)計(jì)公司壁壘進(jìn)一步強(qiáng)化。

投資建議：預(yù)計(jì)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.35/26.51/33.47億元，歸母凈利潤(rùn)1.39/3.63/5.48億元。對(duì)應(yīng)PE分別為187.55/71.49/47.43倍，首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)、持續(xù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)、下游需求風(fēng)險(xiǎn)、新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)