國(guó)博電子：23Q3盈利能力穩(wěn)中有增，1.01億元年度框架采購(gòu)陸續(xù)交付（國(guó)泰君安研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月23日，國(guó)泰君安發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)國(guó)博電子（688375）。

投資要點(diǎn)：

上調(diào)目標(biāo)價(jià)為111.50元，維持增持評(píng)級(jí)。維持23~25年EPS為1.68/2.07/2.61元。公司加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和銷售，銷售額為1.01億元的手機(jī)終端用射頻芯片產(chǎn)品的年度框架招標(biāo)采購(gòu)訂單陸續(xù)開展交付，給予24年52.9倍PE，可比公司PE變化，上調(diào)目標(biāo)價(jià)至111.50元，維持增持評(píng)級(jí)。

盈利能力穩(wěn)中有增，降本增效成果顯著。2023年年初至第三季度末，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.26億元（同比+6.19%）；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為4.11億元（同比+6.52%），公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)向好，盈利能力穩(wěn)中有增。2023年Q1-Q3，毛利率達(dá)32.25%（同比+1.08%）；凈利潤(rùn)率達(dá)15.93%（同比+0.83%），表明公司內(nèi)部降本增效成果顯著。

加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)新技術(shù)研發(fā)，1.01億元年度框架采購(gòu)陸續(xù)交付。1）公司在通信終端、車載射頻產(chǎn)品方面持續(xù)加大研發(fā)投入和產(chǎn)品市場(chǎng)推廣。2023年第三季度公司研發(fā)投入為0.84億元（同比+1.12%），研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例為9.28%。2）近日，公司收到手機(jī)終端用射頻芯片產(chǎn)品的年度框架招標(biāo)采購(gòu)?fù)ㄖ?，框架采?gòu)周期為2023年半年度至2024年半年度，預(yù)計(jì)將形成銷售額1.01億元，目前正根據(jù)與客戶簽訂的采購(gòu)訂單陸續(xù)交付。3）十四五期間軍工行業(yè)高景氣，T/R組件和射頻芯片等需求將持續(xù)增加，為供公司提供穩(wěn)定增長(zhǎng)空間。

催化劑：1.01億手機(jī)終端射頻芯片產(chǎn)品年度框架招標(biāo)采購(gòu)陸續(xù)交付。

風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料成本控制不及預(yù)期，5G商用的推進(jìn)建設(shè)不及預(yù)期

(來(lái)源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)