有哪些設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域？德龍激光回應(yīng)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司有哪些設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域？

德龍激光（688170.SH）12月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用現(xiàn)有玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、晶圓打標(biāo)、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等激光精細(xì)微加工設(shè)備，目前相關(guān)產(chǎn)品有少量出貨，收入占比較低。

(記者 畢陸名)

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