勁拓股份：公司半導(dǎo)體專用設(shè)備目前主要包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘你好：公司的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備能完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代嗎？在CPO及先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有技術(shù)儲(chǔ)備或產(chǎn)品應(yīng)用嗎？

勁拓股份（300400.SZ）8月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體專用設(shè)備目前主要包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠洹o塵壓力烤箱等多款半導(dǎo)體熱處理設(shè)備、硅片制造設(shè)備，可應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的熱處理環(huán)節(jié)，系國(guó)產(chǎn)空白的進(jìn)口替代產(chǎn)品。公司目前未涉及日本2023年7月起對(duì)我國(guó)出口管制清單中的退火設(shè)備，不涉及光模塊設(shè)備。 

(記者 畢陸名)

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