凱格精機(jī)：公司半導(dǎo)體植球機(jī)滿足基板級、晶圓級、芯片級三種植球工藝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司先進(jìn)封裝設(shè)備有哪些應(yīng)用領(lǐng)域，市場需求如何？在手訂單如何？

凱格精機(jī)（301338.SZ）7月27日在投資者互動平臺表示，公司半導(dǎo)體植球機(jī)滿足基板級、晶圓級、芯片級三種植球工藝，半導(dǎo)體印刷設(shè)備可應(yīng)用于先進(jìn)封裝的存儲器、LCD驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件等領(lǐng)域，半導(dǎo)體固晶設(shè)備可應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域，半導(dǎo)體點(diǎn)膠設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體點(diǎn)錫、芯片包封、芯片級封裝等領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。