聯(lián)得裝備：公司半導(dǎo)體設(shè)備主要有顯示驅(qū)動(dòng)芯片COF倒裝機(jī)、半導(dǎo)體倒裝機(jī)、軟焊料固晶機(jī)等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：貴公司產(chǎn)品是否有應(yīng)用到存儲芯片，HBM領(lǐng)域？

聯(lián)得裝備（300545.SZ）11月27日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司半導(dǎo)體設(shè)備主要有顯示驅(qū)動(dòng)芯片COF倒裝機(jī)、半導(dǎo)體倒裝機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、共晶固晶機(jī)、貼膜機(jī)、引線框架檢測機(jī)等高速高精的半導(dǎo)體裝備。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢，積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇。

(記者 王可然)

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