聯(lián)得裝備：目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司目前半導體封測項目進展如何？

聯(lián)得裝備（300545.SZ）8月30日在投資者互動平臺表示，公司積極布局半導體領域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將積極創(chuàng)造并把握半導體設備領域的發(fā)展機遇，加快推進半導體設備領域的技術(shù)研發(fā)和市場開拓，努力實現(xiàn)業(yè)務快速發(fā)展。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。