賽微電子：公司在研發(fā)實(shí)踐中掌握CoWos封裝技術(shù)，后續(xù)將結(jié)合商業(yè)需求運(yùn)用于具體業(yè)務(wù)活動(dòng)中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問董秘，貴公司COWOS封裝技術(shù)距離實(shí)際應(yīng)用在人工智能算力服務(wù)器芯片的封裝上，還有多少距離？距離實(shí)際應(yīng)用所尚欠缺的環(huán)節(jié)主要集中在哪些方面？

賽微電子（300456.SZ）10月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在研發(fā)實(shí)踐中掌握CoWos封裝技術(shù)，后續(xù)將結(jié)合商業(yè)需求運(yùn)用于具體業(yè)務(wù)活動(dòng)中。

(記者 尹華祿)

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