天風(fēng)證券給予利揚(yáng)芯片買(mǎi)入評(píng)級(jí)，23Q2營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，汽車(chē)電子、高算力等新興領(lǐng)域帶來(lái)業(yè)績(jī)新增

每經(jīng)AI快訊，天風(fēng)證券09月06日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，給予利揚(yáng)芯片（688135.SH，最新價(jià)：24.9元）買(mǎi)入評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括：1）事件：公司發(fā)布2023年半年報(bào)；2）點(diǎn)評(píng)：上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，第二季度營(yíng)收再創(chuàng)公司成立以來(lái)單季度歷史新高，持續(xù)加碼中高端集成電路測(cè)試，工業(yè)控制、高算力等領(lǐng)域有望驅(qū)動(dòng)公司持續(xù)向好。1）2023H1營(yíng)收提升主要系；3）全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)率先布局，高研發(fā)投入支撐下深耕高毛利中高端測(cè)試賽道；4）獨(dú)立測(cè)試重要性日漸凸顯，公司美食街模式快速發(fā)展；5）下游應(yīng)用全面布局，汽車(chē)測(cè)試領(lǐng)域持續(xù)深耕；6）再融資計(jì)劃有序進(jìn)行，多融資渠道并進(jìn)，實(shí)施股權(quán)激勵(lì)賦能公司高質(zhì)量發(fā)展。風(fēng)險(xiǎn)提示：銷(xiāo)售區(qū)域集中、勞動(dòng)力成本上升、研發(fā)技術(shù)人員流失、進(jìn)口設(shè)備依賴(lài)風(fēng)險(xiǎn)。

AI點(diǎn)評(píng)：利揚(yáng)芯片近一個(gè)月獲得1份券商研報(bào)關(guān)注，買(mǎi)入1家。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——輿論漩渦中的A股量化！詳解T+0策略背后的融券業(yè)務(wù)鏈條

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。