美迪凱：公司目前聚焦于半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封測(cè)等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：英特爾未來(lái)將采用玻璃基板封裝技術(shù)。請(qǐng)問(wèn)公司有無(wú)玻璃基板封裝技術(shù)儲(chǔ)備？有無(wú)玻璃基背光相關(guān)技術(shù)或產(chǎn)品？

美迪凱（688079.SH）6月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前聚焦于半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封測(cè)，智慧終端制造、 AR/MR 部品及微納光學(xué)等業(yè)務(wù)，改善客戶結(jié)構(gòu)，完善公司在半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的布局。公司在該方面擁有相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備。公司也將持續(xù)關(guān)注主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)領(lǐng)域的新興技術(shù)和行業(yè)動(dòng)態(tài)，做好技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)儲(chǔ)備，不斷提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。