日本更新芯片戰(zhàn)略：到2030年將國產(chǎn)半導體銷售額提高兩倍至超15萬億日元

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省6月6日發(fā)布修訂后的《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，目標到2030年將國產(chǎn)半導體銷售額提高兩倍至逾15萬億日元（約合1080億美元）。根據(jù)該戰(zhàn)略，日本國內(nèi)芯片制造商的新銷售目標將幫助日本確保穩(wěn)定的半導體供應。新目標高于2020年約5萬億日元的銷售額。

日本經(jīng)產(chǎn)省稱，修訂后戰(zhàn)略旨在加強開發(fā)和生產(chǎn)尖端半導體的努力，這些半導體對于經(jīng)濟安全措施和生成式AI等先進技術至關重要。（界面）