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半導(dǎo)體自主可控勢在必行:國產(chǎn)化提速,聚焦自主可控、國產(chǎn)替代

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-12-24 14:59:03

每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 趙云    

2022年10月7日,美國BIS發(fā)布近年來范圍最大半導(dǎo)體管制舉措,管控范圍包括芯片、設(shè)備、零部件、人員等。2022年全球多個(gè)國家或地區(qū)推出本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃,美日韓歐盟印度等國家激勵(lì)計(jì)劃及政策支持頻出,逆全球化趨勢抬頭。

為此我國也在推出半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的政策,目的就是加速推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。對(duì)于國內(nèi)巨大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,自主可控勢在必行,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入國產(chǎn)替代加速期,看好國產(chǎn)設(shè)備加速導(dǎo)入。

半導(dǎo)體逆全球化成趨勢,政策加大支持力度

2022年10月7日,美國BIS發(fā)布近年來范圍最大半導(dǎo)體管制舉措,管控范圍包括芯片、設(shè)備、零部件、人員等。美國商務(wù)部在9月6日發(fā)布《2022芯片和科技法案》,該法案旨在切斷向中國供應(yīng)半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制程的技術(shù)和設(shè)備及材料,通過補(bǔ)貼加速芯片產(chǎn)業(yè)回流美國,隔斷中國芯片產(chǎn)業(yè)與全球聯(lián)系,重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局。2022年全球多個(gè)國家或地區(qū)推出本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃,美日韓歐盟印度等國家激勵(lì)計(jì)劃及政策支持頻出,逆全球化趨勢形成。

從短期來看,美國的“芯片法案”涉及到先進(jìn)制造工藝的高端代工、存儲(chǔ)器以及下游產(chǎn)業(yè)的影響較大。從長期來看,進(jìn)行半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代已是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí),該法案的重重限制只會(huì)加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的進(jìn)程。在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提速的背景下,鼓勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展政策再加碼,上海市印發(fā)《上海市集成電路和軟件企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)辦法》;今年3月,國家發(fā)改委等五部門發(fā)布《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》,對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單給予稅收優(yōu)惠或減免,

今年12月1日,遼寧省政府官網(wǎng)發(fā)布《遼寧省培育壯大集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群若干措施》,圍繞支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新措施等五方面提出14項(xiàng)措施。地方半導(dǎo)體設(shè)備補(bǔ)貼政策落地,支持力度可觀。遼寧省政府半導(dǎo)體設(shè)備補(bǔ)貼新政從投資擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)、銷售、投融資等多維度給與半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)補(bǔ)貼:1)擴(kuò)產(chǎn)端:擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目按實(shí)際投資總額30%給予補(bǔ)助,同一項(xiàng)目最高補(bǔ)助可達(dá)1億元;2)研發(fā)端:對(duì)符合相關(guān)條件的企業(yè),按研發(fā)投入30%給予補(bǔ)貼,最高可達(dá)1000萬元;同時(shí)加大國家重大專項(xiàng)配套資金支持。此外還在銷售端,投融資端,以及在人才培育、土地供給方面政府也給出諸多支持。

半導(dǎo)體設(shè)備穿越周期,長期成長屬性無虞

在國內(nèi)加速推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的背景下,浙商證券研報(bào)認(rèn)為,半導(dǎo)體設(shè)備受益于下游擴(kuò)產(chǎn)加速及代際更迭,迎來量價(jià)齊升。根據(jù)SEMI,2016-2021年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備市場空間CAGR分別達(dá)20%、36%,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重逐年提升。2021年大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額29%,2020、2021年蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。大陸地區(qū)預(yù)計(jì)2022-2026年新增25座12英寸晶圓廠。2022年大陸地區(qū)共有23座12英寸晶圓廠正在投產(chǎn),總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬片,與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比,產(chǎn)能裝載率僅達(dá)到66.58%,仍有較大擴(kuò)產(chǎn)空間。

浙商證券研報(bào)認(rèn)為,國內(nèi)頭部晶圓廠逆勢擴(kuò)產(chǎn),至2026年預(yù)計(jì)新增25座12英寸晶圓廠,中芯國際逆勢擴(kuò)產(chǎn),帶動(dòng)國內(nèi)設(shè)備投資。2020年以來全球晶圓廠商積極擴(kuò)產(chǎn),拉動(dòng)設(shè)備需求高景氣。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中,70%-80%將用于購置半導(dǎo)體設(shè)備。根據(jù)IC Insight,2022年全球半導(dǎo)體廠商資本支出達(dá)1817億美元,同比增長19%。IC Insights預(yù)計(jì)2021-2026年,大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)值CAGR13.3%,集成電路市場規(guī)模CAGR7.9%。

其次是下游廠商代際差距縮小,技術(shù)迭代推動(dòng)設(shè)備量價(jià)齊升,大陸地區(qū)晶圓廠商在技術(shù)工藝方面不斷突破,與龍頭代際差距縮小至2代。中芯國際與臺(tái)積電代際差距逐步縮小,2021年14/28納米收入貢獻(xiàn)占比為15%,較2020年的9%顯著提升。隨技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小,半導(dǎo)體設(shè)備投入大幅上升。隨半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制程的發(fā)展,單位產(chǎn)能投資額逐步提升,14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是90nm的3.3倍左右,3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是14nm的3.4倍左右。

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn),多環(huán)節(jié)設(shè)備取得突破,我國去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率較高。從國內(nèi)重點(diǎn)產(chǎn)線招投標(biāo)數(shù)據(jù)來看,美國日本占據(jù)頭部地位,國產(chǎn)設(shè)備替代空間大。半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入國產(chǎn)替代加速期,看好國產(chǎn)設(shè)備加速導(dǎo)入。2019-2021年,長江存儲(chǔ)國產(chǎn)化率從9.57%提升至25.65%,中芯紹興從10.07%提升至25.29%,上海積塔從27.27%提升至41.56%。2022年前三季度上海積塔、北京燕東、華虹無錫招投標(biāo)較多,國產(chǎn)化率分別為59.55%、46.25%、15.33%。

半導(dǎo)體設(shè)備迎國產(chǎn)替代黃金窗口期

2022年以來,地緣政治不確定性升級(jí),半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義凸顯,而半導(dǎo)體設(shè)備作為主要“卡脖子環(huán)節(jié)”也迎來了國產(chǎn)替代的黃金窗口期,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求,助推國產(chǎn)替代進(jìn)程。雖然我國在一些半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得一些進(jìn)步,但是當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備的整體國產(chǎn)化率仍較低,國產(chǎn)替代任務(wù)艱巨,但前景空間廣闊,國內(nèi)頭部企業(yè)或?qū)⒂瓉戆l(fā)展的黃金機(jī)遇。我國已成為全球最大的終端消費(fèi)和制造中心,國內(nèi)晶圓廠商的大幅擴(kuò)產(chǎn),極大地拉動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求,助推國產(chǎn)替代進(jìn)程。

從設(shè)備類型來看我國在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高,均高于20%,但在價(jià)值量較高領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)化率較低,如光刻、離子注入、涂膠顯影等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計(jì)不足5%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將于2022年達(dá)1175億美元,同比增長14.7%,并在2023年增至1208億美元。據(jù)預(yù)測,未來3年中國國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備需求量近3萬臺(tái),設(shè)備龍頭春天將近。我國是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,美國對(duì)華半導(dǎo)體制裁繼續(xù)升級(jí),保障供應(yīng)鏈安全推動(dòng)設(shè)備國產(chǎn)化提速,國產(chǎn)設(shè)備廠商加速驗(yàn)證,長期國內(nèi)市場空間打開。

東吳證券研報(bào)認(rèn)為,離子注入機(jī)國產(chǎn)化率較低,看好國產(chǎn)替代加速在自主可控驅(qū)動(dòng)下,集微咨詢預(yù)計(jì)大陸地區(qū)未來5年將新增25座12英寸晶圓廠,總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求將維持高位。離子注入技術(shù)壁壘僅次于光刻、刻蝕、薄膜沉積,中性預(yù)估僅2022-2026年大陸地區(qū)新增12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn),對(duì)離子注入設(shè)備的需求將達(dá)到520億元。離子注入機(jī)為前道國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一,2022年1-10月份華虹無錫和積塔半導(dǎo)體招標(biāo)中國產(chǎn)化率僅為3%,國產(chǎn)替代空間較大。在本土供應(yīng)商中,凱世通聚焦價(jià)值量占比較高的低能大束流和高能離子注入設(shè)備,中信科在中能領(lǐng)域也具備一定競爭力。

光大證券研報(bào)顯示,前道量檢測是半導(dǎo)體晶圓制造的關(guān)鍵工序之一,其中明場和暗場檢測是重要的檢測環(huán)節(jié),對(duì)芯片制造起著至關(guān)重要的作用,是提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進(jìn)工藝迭代的重要環(huán)節(jié),在多個(gè)方面存在很大的不同。2021年,按銷售額計(jì),前道量檢測設(shè)備在半導(dǎo)體制程設(shè)備市場中占比11%,缺陷檢測在前道量檢測市場占比高達(dá)55%,其中有圖形晶圓檢測設(shè)備市場占比約34%,隨著下游需求擴(kuò)張,缺陷檢測市場空間廣闊。半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場主要由國外廠商壟斷,盡管目前中國已經(jīng)成為全球最大的前道量檢測市場,國內(nèi)廠商市場份額占比仍然較小,但市場前景廣闊。

封面圖片來源:視覺中國-VCG111374581230

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2022年10月7日,美國BIS發(fā)布近年來范圍最大半導(dǎo)體管制舉措,管控范圍包括芯片、設(shè)備、零部件、人員等。2022年全球多個(gè)國家或地區(qū)推出本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃,美日韓歐盟印度等國家激勵(lì)計(jì)劃及政策支持頻出,逆全球化趨勢抬頭。 為此我國也在推出半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的政策,目的就是加速推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。對(duì)于國內(nèi)巨大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,自主可控勢在必行,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入國產(chǎn)替代加速期,看好國產(chǎn)設(shè)備加速導(dǎo)入。 半導(dǎo)體逆全球化成趨勢,政策加大支持力度 2022年10月7日,美國BIS發(fā)布近年來范圍最大半導(dǎo)體管制舉措,管控范圍包括芯片、設(shè)備、零部件、人員等。美國商務(wù)部在9月6日發(fā)布《2022芯片和科技法案》,該法案旨在切斷向中國供應(yīng)半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制程的技術(shù)和設(shè)備及材料,通過補(bǔ)貼加速芯片產(chǎn)業(yè)回流美國,隔斷中國芯片產(chǎn)業(yè)與全球聯(lián)系,重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局。2022年全球多個(gè)國家或地區(qū)推出本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃,美日韓歐盟印度等國家激勵(lì)計(jì)劃及政策支持頻出,逆全球化趨勢形成。 從短期來看,美國的“芯片法案”涉及到先進(jìn)制造工藝的高端代工、存儲(chǔ)器以及下游產(chǎn)業(yè)的影響較大。從長期來看,進(jìn)行半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代已是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí),該法案的重重限制只會(huì)加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的進(jìn)程。在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提速的背景下,鼓勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展政策再加碼,上海市印發(fā)《上海市集成電路和軟件企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)辦法》;今年3月,國家發(fā)改委等五部門發(fā)布《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》,對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單給予稅收優(yōu)惠或減免, 今年12月1日,遼寧省政府官網(wǎng)發(fā)布《遼寧省培育壯大集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群若干措施》,圍繞支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新措施等五方面提出14項(xiàng)措施。地方半導(dǎo)體設(shè)備補(bǔ)貼政策落地,支持力度可觀。遼寧省政府半導(dǎo)體設(shè)備補(bǔ)貼新政從投資擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)、銷售、投融資等多維度給與半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)補(bǔ)貼:1)擴(kuò)產(chǎn)端:擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目按實(shí)際投資總額30%給予補(bǔ)助,同一項(xiàng)目最高補(bǔ)助可達(dá)1億元;2)研發(fā)端:對(duì)符合相關(guān)條件的企業(yè),按研發(fā)投入30%給予補(bǔ)貼,最高可達(dá)1000萬元;同時(shí)加大國家重大專項(xiàng)配套資金支持。此外還在銷售端,投融資端,以及在人才培育、土地供給方面政府也給出諸多支持。 半導(dǎo)體設(shè)備穿越周期,長期成長屬性無虞 在國內(nèi)加速推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的背景下,浙商證券研報(bào)認(rèn)為,半導(dǎo)體設(shè)備受益于下游擴(kuò)產(chǎn)加速及代際更迭,迎來量價(jià)齊升。根據(jù)SEMI,2016-2021年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備市場空間CAGR分別達(dá)20%、36%,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重逐年提升。2021年大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額29%,2020、2021年蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。大陸地區(qū)預(yù)計(jì)2022-2026年新增25座12英寸晶圓廠。2022年大陸地區(qū)共有23座12英寸晶圓廠正在投產(chǎn),總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬片,與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比,產(chǎn)能裝載率僅達(dá)到66.58%,仍有較大擴(kuò)產(chǎn)空間。 浙商證券研報(bào)認(rèn)為,國內(nèi)頭部晶圓廠逆勢擴(kuò)產(chǎn),至2026年預(yù)計(jì)新增25座12英寸晶圓廠,中芯國際逆勢擴(kuò)產(chǎn),帶動(dòng)國內(nèi)設(shè)備投資。2020年以來全球晶圓廠商積極擴(kuò)產(chǎn),拉動(dòng)設(shè)備需求高景氣。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中,70%-80%將用于購置半導(dǎo)體設(shè)備。根據(jù)ICInsight,2022年全球半導(dǎo)體廠商資本支出達(dá)1817億美元,同比增長19%。ICInsights預(yù)計(jì)2021-2026年,大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)值CAGR13.3%,集成電路市場規(guī)模CAGR7.9%。 其次是下游廠商代際差距縮小,技術(shù)迭代推動(dòng)設(shè)備量價(jià)齊升,大陸地區(qū)晶圓廠商在技術(shù)工藝方面不斷突破,與龍頭代際差距縮小至2代。中芯國際與臺(tái)積電代際差距逐步縮小,2021年14/28納米收入貢獻(xiàn)占比為15%,較2020年的9%顯著提升。隨技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小,半導(dǎo)體設(shè)備投入大幅上升。隨半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制程的發(fā)展,單位產(chǎn)能投資額逐步提升,14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是90nm的3.3倍左右,3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是14nm的3.4倍左右。 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn),多環(huán)節(jié)設(shè)備取得突破,我國去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率較高。從國內(nèi)重點(diǎn)產(chǎn)線招投標(biāo)數(shù)據(jù)來看,美國日本占據(jù)頭部地位,國產(chǎn)設(shè)備替代空間大。半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入國產(chǎn)替代加速期,看好國產(chǎn)設(shè)備加速導(dǎo)入。2019-2021年,長江存儲(chǔ)國產(chǎn)化率從9.57%提升至25.65%,中芯紹興從10.07%提升至25.29%,上海積塔從27.27%提升至41.56%。2022年前三季度上海積塔、北京燕東、華虹無錫招投標(biāo)較多,國產(chǎn)化率分別為59.55%、46.25%、15.33%。 半導(dǎo)體設(shè)備迎國產(chǎn)替代黃金窗口期 2022年以來,地緣政治不確定性升級(jí),半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義凸顯,而半導(dǎo)體設(shè)備作為主要“卡脖子環(huán)節(jié)”也迎來了國產(chǎn)替代的黃金窗口期,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求,助推國產(chǎn)替代進(jìn)程。雖然我國在一些半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得一些進(jìn)步,但是當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備的整體國產(chǎn)化率仍較低,國產(chǎn)替代任務(wù)艱巨,但前景空間廣闊,國內(nèi)頭部企業(yè)或?qū)⒂瓉戆l(fā)展的黃金機(jī)遇。我國已成為全球最大的終端消費(fèi)和制造中心,國內(nèi)晶圓廠商的大幅擴(kuò)產(chǎn),極大地拉動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求,助推國產(chǎn)替代進(jìn)程。 從設(shè)備類型來看我國在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高,均高于20%,但在價(jià)值量較高領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)化率較低,如光刻、離子注入、涂膠顯影等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計(jì)不足5%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將于2022年達(dá)1175億美元,同比增長14.7%,并在2023年增至1208億美元。據(jù)預(yù)測,未來3年中國國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備需求量近3萬臺(tái),設(shè)備龍頭春天將近。我國是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,美國對(duì)華半導(dǎo)體制裁繼續(xù)升級(jí),保障供應(yīng)鏈安全推動(dòng)設(shè)備國產(chǎn)化提速,國產(chǎn)設(shè)備廠商加速驗(yàn)證,長期國內(nèi)市場空間打開。 東吳證券研報(bào)認(rèn)為,離子注入機(jī)國產(chǎn)化率較低,看好國產(chǎn)替代加速在自主可控驅(qū)動(dòng)下,集微咨詢預(yù)計(jì)大陸地區(qū)未來5年將新增25座12英寸晶圓廠,總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求將維持高位。離子注入技術(shù)壁壘僅次于光刻、刻蝕、薄膜沉積,中性預(yù)估僅2022-2026年大陸地區(qū)新增12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn),對(duì)離子注入設(shè)備的需求將達(dá)到520億元。離子注入機(jī)為前道國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一,2022年1-10月份華虹無錫和積塔半導(dǎo)體招標(biāo)中國產(chǎn)化率僅為3%,國產(chǎn)替代空間較大。在本土供應(yīng)商中,凱世通聚焦價(jià)值量占比較高的低能大束流和高能離子注入設(shè)備,中信科在中能領(lǐng)域也具備一定競爭力。 光大證券研報(bào)顯示,前道量檢測是半導(dǎo)體晶圓制造的關(guān)鍵工序之一,其中明場和暗場檢測是重要的檢測環(huán)節(jié),對(duì)芯片制造起著至關(guān)重要的作用,是提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進(jìn)工藝迭代的重要環(huán)節(jié),在多個(gè)方面存在很大的不同。2021年,按銷售額計(jì),前道量檢測設(shè)備在半導(dǎo)體制程設(shè)備市場中占比11%,缺陷檢測在前道量檢測市場占比高達(dá)55%,其中有圖形晶圓檢測設(shè)備市場占比約34%,隨著下游需求擴(kuò)張,缺陷檢測市場空間廣闊。半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場主要由國外廠商壟斷,盡管目前中國已經(jīng)成為全球最大的前道量檢測市場,國內(nèi)廠商市場份額占比仍然較小,但市場前景廣闊。
半導(dǎo)體

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