行業(yè)風(fēng)向標(biāo) | 深度復(fù)盤半導(dǎo)體發(fā)展，布局高壁壘芯片正當(dāng)時

每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 趙云    

半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性，ICInsights預(yù)計全球半導(dǎo)體增速與GDP增速2019-2024年的相關(guān)系數(shù)為0.90，可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)，同時疊加供需錯配呈現(xiàn)出明顯的周期性，若原有晶圓產(chǎn)能因外部因素供給減少，比如2020年疫情導(dǎo)致的停產(chǎn)，將會增加下游重復(fù)性訂單需求，從而放大行業(yè)波動。產(chǎn)品類別中存儲芯片的波動性最大，模擬芯片、分立器件波動性與行業(yè)整體接近；產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中半導(dǎo)體設(shè)備銷售額波動性較大，半導(dǎo)體材料銷售額波動性較小。由于各輪半導(dǎo)體周期催化因素不同，不同周期中半導(dǎo)體企業(yè)的股價表現(xiàn)存在差異。

在2012-2015年間，費城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)滯后于半導(dǎo)體基本面變化，在半導(dǎo)體月銷售額同比增速明顯提高后，費城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)才強于納斯達(dá)克指數(shù)。但在2016年后的兩輪周期中，費城半導(dǎo)體指數(shù)均表現(xiàn)出領(lǐng)先性，比如2019年6月半導(dǎo)體月銷售額同比增速觸底，費城半導(dǎo)體指數(shù)從2018年11月開始連續(xù)跑贏納斯達(dá)克指數(shù)。

目前，我國半導(dǎo)體自給率仍偏低，資本市場助力企業(yè)發(fā)展。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年中國芯片市場規(guī)模為1865億美元，本土芯片產(chǎn)值僅312億美元，自給率16.7%，而總部在中國的企業(yè)自給率僅6.6%。截止2022年11月11日，SW半導(dǎo)體上市公司共120家，合計市值為2.88萬億元，成立時間集中在2000-2010年，上市時間集中在2020年及以后。從收入增速來看，SW半導(dǎo)體合計收入增速在2018年觸底，2019-2021年隨著行業(yè)需求恢復(fù)和國產(chǎn)替代逐步兌現(xiàn)，收入增速逐年提高，2021年為37%。

終端應(yīng)用的變遷是行業(yè)發(fā)展的重要推力，碎片化場景下模擬、功率等輔芯片更為受益。電子終端應(yīng)用經(jīng)歷了幾輪大的創(chuàng)新，從PC到智能手機到AI，期間帶動CPU、手機SoC、存儲、GPU等芯片的發(fā)展，領(lǐng)先廠商依靠生態(tài)、先進(jìn)制程、專利壟斷、規(guī)模等優(yōu)勢取得相對壟斷地位。現(xiàn)在進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時代，碎片化場景帶動模擬、功率等輔芯片需求，2015-2021年，意法半導(dǎo)體、德州儀器、英飛凌等輔芯片廠商股價表現(xiàn)較優(yōu)，且月漲跌幅波動較小。由于下游分散，量大價低，產(chǎn)品和客戶的廣度是輔芯片廠商競爭優(yōu)勢的來源，同時，輔芯片以成熟制程為主，國內(nèi)企業(yè)有機會由點及面逐步突破，率先國產(chǎn)化。

國信證券總結(jié)，芯片國產(chǎn)替代窗口期獲得積累的企業(yè)，有望率先進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段。

點評：隨著消費類終端需求的復(fù)蘇，行業(yè)有望重新回到景氣上行周期。同時芯片國產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)，高壁壘芯片是未來3-5年的國產(chǎn)替代藍(lán)海市場。

這里，通過整合天風(fēng)、安信、國信等10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、拓荊科技

公司圍繞CVD設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋面，基于高產(chǎn)能平臺的Thermal-ALD、高密度等離子體HDPCVD (PF-300T(單站式)、TS-300(多邊形高產(chǎn)能平臺))，以及用于薄膜紫外線固化處理的UVCure均已取得客戶訂單。公司PECVD/SACVD/ALD設(shè)備應(yīng)用于3DNAND/DRAM/邏輯芯片領(lǐng)域，是國產(chǎn)設(shè)備替代加速進(jìn)程中的主力供應(yīng)商，營收有望加速成長。

——長城證券

2、創(chuàng)耀科技

公司著力研發(fā)16端口支持VDSL235b標(biāo)準(zhǔn)的局端芯片，當(dāng)前全球局端芯片幾乎被博通一家企業(yè)壟斷，未來有望打破現(xiàn)有市場格局。此外，公司積極拓展DSL和PLC以外的新應(yīng)用領(lǐng)域。車載通信方面，公司車載短距無線芯片處于設(shè)計階段，未來有望應(yīng)用于無線主動降噪、車機互聯(lián)、車內(nèi)VR/AR與云交互等領(lǐng)域，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面，公司高速工業(yè)總成互聯(lián)芯片樣片實現(xiàn)回片，目前正積極推進(jìn)性能評估和量產(chǎn)工作。

——西南證券

3、格科微

公司募投項目"12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目"進(jìn)展順利，預(yù)計今年下半年實現(xiàn)通線及風(fēng)險量產(chǎn)。該項目是公司由Fabless轉(zhuǎn)為Fab-lite模式的一大標(biāo)志，在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，保障公司12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實現(xiàn)對CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控。

——方正證券

4、新勁剛

全資子公司寬普科技從事特殊應(yīng)用射頻微波業(yè)務(wù)超過20年，擁有一支超過100人的研發(fā)技術(shù)人員隊伍，2021年完成新產(chǎn)品研發(fā)結(jié)題項目超過170項，為未來長期持續(xù)增長提供充分保障。寬普科技已于2022年5月整體搬遷至新的場地，目前的生產(chǎn)及研發(fā)場地面積約為原來的2倍，產(chǎn)能不足的瓶頸得到了有效解決，目前寬普科技日常生產(chǎn)處于滿負(fù)荷運行狀態(tài)。公司預(yù)計全部達(dá)產(chǎn)后新廠區(qū)年產(chǎn)能將可達(dá)到10億元以上。

——國聯(lián)證券

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1256651755