立訊精密：公司有針對(duì)硅光芯片級(jí)封裝設(shè)備的采購(gòu)安排

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的董秘你好，公司對(duì)外公告已經(jīng)進(jìn)入800G硅光模塊領(lǐng)域，據(jù)了解800G硅光模塊的封裝設(shè)備屬于高端領(lǐng)域，市場(chǎng)相關(guān)供應(yīng)商不多且較為集中，行業(yè)領(lǐng)先者博通、Cisco、Intel等均有設(shè)備采購(gòu)需求。想了解一下公司設(shè)備采購(gòu)自哪里？是否可以保證設(shè)備交付不耽誤公司業(yè)務(wù)開展

立訊精密（002475.SZ）5月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司有針對(duì)硅光芯片級(jí)封裝設(shè)備的采購(gòu)安排，包含后段芯片處理設(shè)備、2.5D封裝設(shè)備及自研自動(dòng)化波導(dǎo)高精度光學(xué)耦合設(shè)備等。目前，相關(guān)業(yè)務(wù)順利進(jìn)展中

(記者 蔡鼎)

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