每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-04-03 11:13:47
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):請(qǐng)問(wèn)公司對(duì)chiplet的整體技術(shù)發(fā)展有何看法?公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域設(shè)備如植球機(jī)、印刷設(shè)備、固晶設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備以及儲(chǔ)備的引線(xiàn)鍵合技術(shù)在chiplet技術(shù)上有何具體應(yīng)用?公司新建的封測(cè)廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)度怎樣?什么時(shí)候可以正式投入使用?
凱格精機(jī)(301338.SZ)4月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司半導(dǎo)體植球機(jī)滿(mǎn)足基板級(jí)、晶圓級(jí)、芯片級(jí)三種植球工藝,半導(dǎo)體印刷設(shè)備可應(yīng)用于先進(jìn)封裝的存儲(chǔ)器、LCD驅(qū)動(dòng)器、射頻器件、邏輯器件等領(lǐng)域,半導(dǎo)體固晶設(shè)備可應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域,半導(dǎo)體點(diǎn)膠設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體點(diǎn)錫、芯片包封、芯片級(jí)封裝等領(lǐng)域。公司的研發(fā)及測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目正在有序推進(jìn)中。
(記者 尹華祿)
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