聯(lián)特科技：公司擁有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的核心能力

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司目前研發(fā)的光模塊，是否早已被新易盛等大企業(yè)占據(jù)了市場(chǎng)，公司具備哪些競爭優(yōu)勢(shì)和核心技術(shù)？公司稱具備半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用，目前有與相關(guān)芯片半導(dǎo)體企業(yè)合作及產(chǎn)品采用嗎？公司股價(jià)長期弱勢(shì)震蕩，而每股凈資產(chǎn)等指標(biāo)較高，今年是否有考慮送轉(zhuǎn)降低股價(jià)增加市場(chǎng)投資者流動(dòng)性？請(qǐng)問公司目前研發(fā)的還有哪些項(xiàng)目及產(chǎn)品，具備領(lǐng)先地位的嗎？是否有考慮適時(shí)介入和收購芯片領(lǐng)域企業(yè)？謝謝

聯(lián)特科技（301205.SZ）12月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擁有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的核心能力，在高速信號(hào)設(shè)計(jì)和仿真、光學(xué)仿真和光耦合工藝領(lǐng)域掌握了相關(guān)核心技術(shù)。公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。針對(duì)您關(guān)注的其他問題，公司若有相應(yīng)計(jì)劃將會(huì)按照相關(guān)法律法規(guī)要求履行信息披露義務(wù)。

(記者 陳鵬程)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。