2023-05-19 19:15:21
每經(jīng)AI快訊,5月19日,博杰股份今日在互動(dòng)平臺(tái)表示,子公司奧德維2023年已發(fā)布了MLCC測(cè)試機(jī),多項(xiàng)技術(shù)業(yè)內(nèi)首創(chuàng),關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)行業(yè)內(nèi)有優(yōu)勢(shì),努力將其打造成為進(jìn)口設(shè)備替代的行業(yè)主流設(shè)備;在GPU領(lǐng)域,公司產(chǎn)品在GPU領(lǐng)域可以做板級(jí)檢測(cè),與英偉達(dá)有合作訂單,金額不大,主要是給英偉達(dá)做板卡檢測(cè),測(cè)試板上的制程問題。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,收購(gòu)了半導(dǎo)體劃片機(jī)企業(yè)以及公司成功研發(fā)了芯片測(cè)試夾具,在半導(dǎo)體領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)從0到1的突破。
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP