每日經濟新聞 2023-05-08 22:41:56
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司官網顯示貴司有涉及半導體封裝，想請問貴司有先進封裝技術嗎？
碩貝德（300322.SZ）5月8日在投資者互動平臺表示，公司的參股公司蘇州科陽主要采用TSV 3D封裝技術從事CIS 芯片和濾波器芯片的晶圓級封裝服務；另外，公司具有一定的AiP/SiP封裝能力。
(記者 賈運可)
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