旗下蘇州科陽(yáng)引入20家機(jī)構(gòu)增資 大港股份將剝離封裝業(yè)務(wù)

每經(jīng)記者 程雅    每經(jīng)編輯 楊夏    

3月8日，大港股份（SZ002077，股價(jià)18.36元，市值106.55億元）發(fā)布公告稱，經(jīng)鎮(zhèn)江市公共資源交易中心公開掛牌，蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱蘇州科陽(yáng)）已由20名意向投資方以聯(lián)合體形式按掛牌底價(jià)摘牌，合計(jì)增資5.5億元，取得蘇州科陽(yáng)44%股權(quán)。

大港股份表示，本次增資完成后，蘇州科陽(yáng)不再符合納入公司合并報(bào)表范圍的條件，公司集成電路主業(yè)中將不再包含蘇州科陽(yáng)的封裝業(yè)務(wù)。

3月8日，記者就相關(guān)問題致電大港股份，但電話無(wú)人接聽。

取得蘇州科陽(yáng)44%股權(quán)

2022年11月30日，大港股份披露，董事會(huì)同意蘇州科陽(yáng)以國(guó)資部門核準(zhǔn)的掛牌底價(jià)7億元為依據(jù)，通過產(chǎn)權(quán)交易機(jī)構(gòu)公開征集投資方的方式增資擴(kuò)股。經(jīng)掛牌，共有20名意向投資方以聯(lián)合體形式摘牌。2023年3月8日，大港股份董事會(huì)同意蘇州科陽(yáng)增加注冊(cè)資本2億元，投資方按每1元注冊(cè)資本2.75元的價(jià)格認(rèn)繳出資額，取得蘇州科陽(yáng)44%的股權(quán)，增資總金額為5.5億元。20名意向投資方中包括浙江省財(cái)政廳實(shí)際控制的財(cái)通創(chuàng)新投資有限公司、鎮(zhèn)江市國(guó)資委實(shí)際控制的鎮(zhèn)江國(guó)有投資控股集團(tuán)有限公司、蘇州高鐵新城管理委員會(huì)實(shí)際控制的蘇州環(huán)秀湖壹號(hào)投資有限公司等。

蘇州科陽(yáng)原先是以8吋TSV晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)為主，為迎合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和客戶發(fā)展要求，提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和對(duì)客戶的服務(wù)能力，蘇州科陽(yáng)目前正推進(jìn)12吋TSV晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線建設(shè)，增資資金將主要用于上述項(xiàng)目。

2021年、2022年1~10月，蘇州科陽(yáng)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.5億元、1.56億元，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4230.62萬(wàn)元、1268.49萬(wàn)元。

此外，蘇州科陽(yáng)的原股東均放棄本次增資的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)，大港股份控股子公司科力半導(dǎo)體持有蘇州科陽(yáng)的股權(quán)比例由51%下降為28.56%。

因此，大港股份表示，本次合并范圍變更后，將階段性減少公司合并營(yíng)業(yè)總收入，公司集成電路主業(yè)中將不再包含蘇州科陽(yáng)的封裝業(yè)務(wù)，未來(lái)公司的發(fā)展重心為集成電路測(cè)試和環(huán)保資源服務(wù)兩大主業(yè)。

封裝業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收較多

值得一提的是，此前因Chiplet概念大熱，大港股份股價(jià)一度飆漲，收獲數(shù)個(gè)漲停板。2022年7月20日，大港股份股價(jià)還不足10元，當(dāng)日?qǐng)?bào)收于7.29元/股。在這之后，大港股份的股價(jià)便“扶搖直上”，16個(gè)交易日內(nèi)錄得12個(gè)漲停。至8月11日收盤，股價(jià)已上升至20.20元/股，市值已翻倍。

大港股份2021年年報(bào)顯示，公司從事的主要業(yè)務(wù)為集成電路和園區(qū)環(huán)保服務(wù)。其中，集成電路業(yè)務(wù)收入來(lái)源于蘇州科陽(yáng)的封裝業(yè)務(wù)和上海旻艾半導(dǎo)體有限公司的測(cè)試業(yè)務(wù)。

其中，集成電路封裝主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供8吋晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括圖像處理傳感、生物識(shí)別傳感、晶圓級(jí)MEMS和5G射頻及電源等芯片。

大港股份稱，該業(yè)務(wù)主要采用代工模式，由客戶提供芯片委托公司封裝，公司自行采購(gòu)原輔材料，按照技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將芯片封裝后，交由測(cè)試單位測(cè)試后交還客戶，向客戶主要收取封裝加工費(fèi)。同時(shí)還提供封測(cè)設(shè)計(jì)打樣開發(fā)服務(wù)，為客戶設(shè)計(jì)能滿足其要求的封裝技術(shù)解決方案，每次收取一定數(shù)額開發(fā)打樣費(fèi)用。

目前，科陽(yáng)半導(dǎo)掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。2021年，集成電路封裝為大港股份貢獻(xiàn)了2.42億元營(yíng)收，占上市公司年度總營(yíng)收的35.38%。

2022年8月10日，大港股份證券部工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，經(jīng)詢問科陽(yáng)半導(dǎo)，得到回復(fù)稱不涉及Chiplet概念。