甬矽電子：公司將在保證封裝和測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：公司產(chǎn)品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行業(yè)的巨大需求？

甬矽電子（688362.SH）4月11日在投資者互動(dòng)平臺表示，一方面，公司將在保證封裝和測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，公司將持續(xù)提高研發(fā)投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級封裝及FC-BGA等算力芯片應(yīng)用領(lǐng)域所需要的封裝技術(shù)，繼續(xù)豐富公司的封裝產(chǎn)品類型，增強(qiáng)公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢。

(記者 尹華祿)

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