燦瑞科技登陸A股：“Fabless+封測”產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，為可持續(xù)發(fā)展賦能

10月18日，燦瑞科技(SH688061)登陸上交所科創(chuàng)板。

近年來，隨著科創(chuàng)板的發(fā)展，大量芯片公司登陸資本市場。若要在這些芯片公司脫穎而出，自身產(chǎn)品特色以及公司發(fā)展模式尤為重要。

打開燦瑞科技官網(wǎng)，它的愿景是“用（中國）芯感知萬物，用（中國）工程技術賦能生活”。它是這樣想的，也是這樣做的。目前，它已形成智能傳感器和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產(chǎn)品型號，可滿足智能家居、智能手機、計算機和可穿戴設備等不同領域終端客戶在不同使用場景的應用需求。

不僅僅是豐富的產(chǎn)品型號，燦瑞科技也具備自身特色的模式創(chuàng)新。其通過構建“Fabless+封裝測試”的經(jīng)營模式，使得封測業(yè)務與公司芯片設計業(yè)務形成協(xié)同，為公司主營業(yè)務提供了質(zhì)量和產(chǎn)能保障。

來源：燦瑞科技招股書

/ 產(chǎn)品應用廣闊 /

在A股市場，近年來較火的當屬芯片、新能源等硬科技領域。但對于普通投資者來說，這些硬科技公司的業(yè)務常常是晦澀難懂的，研究起來十分費力。其實，很多硬科技公司的產(chǎn)品，與普通人的生活是密切相關的。

比如芯片公司燦瑞科技，人們身邊日常使用的電子產(chǎn)品處處浮現(xiàn)其產(chǎn)品身影。比如筆記本電腦、藍牙耳機中的磁傳感器芯片；智能手機中的MIPI 開關芯片、光傳感芯片、閃光背光驅(qū)動芯片、LCD偏壓驅(qū)動芯片、音頻驅(qū)動芯片等等。

按照兩大類產(chǎn)品劃分，磁傳感器芯片、光傳感器芯片屬于智能傳感器芯片；閃光背光驅(qū)動芯片、LCD偏壓驅(qū)動芯片以及功率驅(qū)動芯片屬于電源管理芯片。

值得注意的是，燦瑞科技產(chǎn)品并不僅僅應用于智能手機、筆記本電腦和藍牙耳機。以磁傳感器為例，其終端應用場景還包括汽車電子、智能安防、數(shù)據(jù)中心、變頻器等。

燦瑞科技表示，公司不斷拓寬磁傳感器芯片的下游應用領域，產(chǎn)品得到客戶的充分認可，目前已應用于格力、美的、海爾、小熊電器等智能家居品牌，漫步者和JBL等可穿戴設備品牌，海康威視等智能安防品牌，Danfoss、英威騰等工業(yè)設備品牌，小米，榮耀，三星等知名智能手機品牌的終端產(chǎn)品中。

此外，目前芯片市場最為紅火的汽車電子領域，燦瑞科技也在積極布局，目前燦瑞科技開關型磁傳感器芯片已進入整車供應鏈，預計未來將成為公司新的利潤增長點。

在光傳感器領域，燦瑞科技產(chǎn)品目前主要應用于人臉識別、智能機器人、安防監(jiān)控、工業(yè)控制領域，目前已批量供貨于線下人臉支付終端設備，并已應用于德國PMD集團的智能工業(yè)機器人方案中。

燦瑞科技表示，公司自進入光傳感器芯片領域以來，已推出基于TOF技術和結構光技術的多款產(chǎn)品，可以應對不同光環(huán)境、不同應用場景的變化，并進一步向更低功耗、更高效率以及高集成度發(fā)展，以滿足各類便攜式智能設備如智能手機、智能穿戴設備的需求。

在電源管理芯片方面，燦瑞科技憑借優(yōu)良的電流精度、帶載能力、輸出效率奠定了電源管理產(chǎn)品的行業(yè)市場地位，產(chǎn)品已廣泛應用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、傳音、榮耀等行業(yè)知名品牌產(chǎn)品中。

/ 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 /

除卻智能傳感器芯片、電源管理芯片之外，燦瑞科技另一大業(yè)務為封裝測試。不過，目前燦瑞科技封裝測試主要為自研芯片提供服務以保障產(chǎn)品質(zhì)量和交期，部分對其他客戶提供封測服務，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的增長和持續(xù)投資，封裝測試服務整體產(chǎn)能和收入規(guī)模持續(xù)增長。

而自身擁有的封裝測試業(yè)務，也正是其模式創(chuàng)新的成果。芯片產(chǎn)業(yè)鏈通常分為設計、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈分工的不同，可分為兩種經(jīng)營模式，即IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，三大環(huán)節(jié)均由公司自己完成，而采用Fabless模式的公司，則主要負責設計和銷售。

結合公司的技術能力和業(yè)務發(fā)展規(guī)劃，燦瑞科技采用了“Fabless+封裝測試”的經(jīng)營模式，在打造芯片設計研發(fā)能力的同時，建立全流程封裝測試產(chǎn)線，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環(huán)節(jié)，能夠提供全面一站式的封裝測試服務。

在下游產(chǎn)能短缺之際，芯片設計公司往往受制于下游，從而影響自身的產(chǎn)品銷售。特別是，如果代工廠、外部封測廠商在產(chǎn)能緊張時優(yōu)先將產(chǎn)能調(diào)配到其他產(chǎn)品，或者優(yōu)先供應自身或其他規(guī)模更大的客戶，將不利于公司的供貨穩(wěn)定，從而對公司的業(yè)務拓展和持續(xù)盈利能力造成不利影響。而采取“Fabless+封裝測試”模式，將有效地提升設計公司在產(chǎn)業(yè)鏈的話語權。

燦瑞科技表示，近年來，芯片下游需求旺盛，上游晶圓制造和封測產(chǎn)能緊張，公司擁有自主可控的封測產(chǎn)線，增強了自身在產(chǎn)業(yè)鏈的話語權，進一步提升了市場競爭力。

燦瑞科技之所以采用“Fabless+封裝測試”模式，還是在生產(chǎn)經(jīng)營中感受到“切膚之痛”。燦瑞科技成立于2005年，公司以磁傳感器芯片為起點，不斷拓寬產(chǎn)品品類和應用領域，向光傳感器芯片和電源管理芯片延伸。

由于磁傳感器芯片在封裝過程中涉及磁場、溫度、應力等多種因素的變化，均會對產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定產(chǎn)生一定的影響，市場上的封裝測試廠商無法根據(jù)公司要求進行工藝調(diào)整，并且難以及時響應公司在研發(fā)設計、生產(chǎn)交期方面的需求。因此，燦瑞科技于2014年開始建設封裝測試產(chǎn)線，用于解決磁傳感器芯片的特殊封裝需求。

通過自建封測產(chǎn)線，燦瑞科技可以更好地進行產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從而提升公司核心競爭力、持續(xù)盈利能力和抗風險能力。比如研發(fā)協(xié)同、生產(chǎn)協(xié)同和質(zhì)量協(xié)同。

研發(fā)協(xié)同方面，一款成熟芯片的開發(fā)可能需要進行多次流片、封裝測試，由于涉及晶圓廠及封裝測試廠，時間周期及靈活度均存在一定不確定性。自有封測產(chǎn)線能夠根據(jù)公司研發(fā)要求進行快速封裝，降低產(chǎn)品研發(fā)的時間周期，提升研發(fā)效率，加快新產(chǎn)品上市速度。

生產(chǎn)協(xié)同方面，自有封測產(chǎn)線能夠大幅減少產(chǎn)品工藝流轉(zhuǎn)、提升生產(chǎn)效率、縮短交付期限，并能夠在產(chǎn)能緊張時優(yōu)先保障公司自研產(chǎn)品。

質(zhì)量協(xié)同方面，自有封測產(chǎn)線能夠根據(jù)磁傳感器芯片的特點進行晶圓測試、封裝、成品測試工藝流程的調(diào)整，并根據(jù)自有產(chǎn)品特點自主設計配套的測試程序，確保芯片產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性和可靠性。

燦瑞科技認為，公司自建封裝測試產(chǎn)線為芯片設計業(yè)務提供了研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量保障，形成較好的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應，對發(fā)行人業(yè)務經(jīng)營具有重要意義。

/ 追求“技術領先”，毛利率持續(xù)增長 /

近年來，燦瑞科技經(jīng)營規(guī)模大幅提升，最近三年公司營業(yè)收入、凈利潤年均復合增長率分別為64.45%和133.88%。

不僅僅是經(jīng)營規(guī)模大幅提升，公司毛利率水平也持續(xù)提升，這意味著燦瑞科技產(chǎn)品的市場競爭力也在持續(xù)增強。據(jù)悉，2019年、2020年、2021年公司綜合毛利率分別為 33.60%、38.07%和43.22%，呈逐年增長的趨勢。另外，據(jù)企業(yè)公告顯示2022年1~6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入32129.10萬元，同比增長41.43%；實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤8386.13萬元，同比增長87.15%；實現(xiàn)扣除非經(jīng)營性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤8176.65萬元，同比增長83.29%，業(yè)績增長具備可持續(xù)性。

毛利率的提升，離不開技術提升和產(chǎn)品研發(fā)。燦瑞科技在招股書中旗幟鮮明地表示，產(chǎn)品研發(fā)是公司在技術競爭中賴以生存的支柱，也是公司產(chǎn)品獲得客戶廣泛好評的基礎。

其表示，本著“技術領先，產(chǎn)品專業(yè)化”的理念，公司研發(fā)團隊緊密跟蹤國內(nèi)外行業(yè)發(fā)展的最新動態(tài)，深入了解客戶需求狀況，持續(xù)提升產(chǎn)品的技術先進性和性能可靠性。

同時，公司研發(fā)團隊與國內(nèi)知名科研院所保持緊密的技術交流，加強對物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機器人和智能駕駛領域基礎核心技術及前沿技術的研究，提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，強化技術優(yōu)勢，增強市場競爭力。經(jīng)過十余年的業(yè)務積累和人才培育，在智能傳感器芯片、電源管理芯片等細分領域建立了豐富的核心技術儲備。

2019年、2020年、2021年，燦瑞科技研發(fā)費用支出分別為1595.22萬元、2620.08萬元和5754.62萬元，研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為8.03%、9.04%和10.71%。燦瑞科技堅持研發(fā)投入的可持續(xù)性，對公司業(yè)務及經(jīng)營業(yè)績長期可持續(xù)發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義。

燦瑞科技對技術的持續(xù)投入也取得豐碩的成果。截至2021年12月31日，燦瑞科技已取得境內(nèi)專利63項（其中發(fā)明專利27項），境外專利16項（其中發(fā)明專利12項），集成電路布圖設計專有權63項，軟件著作權7項，形成完整的自主知識產(chǎn)權體系。發(fā)行人系“工信部專精特新小巨人”、“上海市科技小巨人企業(yè)”、“上海市專精特新中小企業(yè)”、“上海市專利試點企業(yè)”和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會理事單位，發(fā)行人“高性能磁傳感器系統(tǒng)及芯片關鍵技術的研發(fā)和應用”課題于2020年榮獲上海市科技進步獎二等獎。

以智能傳感器產(chǎn)品為代表，目前，燦瑞科技形成超過400款智能傳感器芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)了高可靠性、高精度、低噪聲、超低功耗、集成化等關鍵技術突破，主要產(chǎn)品的技術性能達到國際先進水平，可以與國際知名磁傳感器芯片廠商的同類產(chǎn)品競爭。

在“用中國芯感知萬物”的征途中，燦瑞科技一直在路上。而登陸科創(chuàng)板，恰是這征途中重要的一抹亮色。登陸科創(chuàng)板之后，補足融資短板的燦瑞科技，或?qū)⒌鼊?chuàng)輝煌。 文/蔣欣