德邦科技：公司集成電路封裝材料部分產(chǎn)品可應用于2.5D和3D等先進封裝互連技術

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問德邦科技在chiplet方面能提供何種材料，有何技術儲備，有無下一步發(fā)展的規(guī)劃或思路？

德邦科技（688035.SH）3月31日在投資者互動平臺表示，公司產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。chiplet的設計架構(gòu)來源于2.5D和3D的封裝互連技術，公司集成電路封裝材料部分產(chǎn)品可應用于2.5D和3D等先進封裝互連技術。

(記者 賈運可)

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