通富微電：公司可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，貴公司的5nm chiplet技術(shù)是否在顯卡GPU上得到應(yīng)用

通富微電（002156.SZ）11月9日在投資者互動平臺表示，在7nm、5nm的后摩爾時代，先進(jìn)制程的良率問題讓流片費(fèi)用居高不下，Chiplet技術(shù)可以在提升良率的同時進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，其中包括GPU產(chǎn)品。

(記者 陳鵬程)

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