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二維材料成功集成到硅微芯片內(nèi)

2023-03-29 07:19:19

每經(jīng)AI快訊，沙特阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)科學(xué)家在27日出版的《自然》雜志上發(fā)表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導(dǎo)體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時(shí)間和能耗。（科技日?qǐng)?bào)）

責(zé)編 尹華祿

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