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華為辟謠開(kāi)發(fā)芯片堆疊方案：假消息

2023-03-14 19:32:20

每經(jīng)AI快訊，近日有消息稱“華為已經(jīng)開(kāi)發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案，可更好應(yīng)對(duì)芯片尺寸和性能的挑戰(zhàn)，提高芯片的整體性能和可靠性”。對(duì)此華為方面辟謠稱，該消息仿冒華為官方，實(shí)為謠言。（證券時(shí)報(bào)）

責(zé)編 張楊運(yùn)

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