每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-03-14 17:01:10
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:公司的先進(jìn)封裝材料,目前有給哪些公司在供貨測(cè)試?
光華股份(001333.SZ)3月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司研發(fā)的電子封裝材料用聚酯樹脂,屬于特殊用途聚酯樹脂,該技術(shù)目前處于小批量試產(chǎn)階段,詳情可查閱公司公告。
(記者 王瀚黎)
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