中信證券：集成電路產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大 關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件等環(huán)節(jié)

每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)指出，預(yù)計(jì)市場(chǎng)期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地。政策未來(lái)可以圍繞制定目標(biāo)、組織協(xié)調(diào)、引導(dǎo)投資、支持人才、攻關(guān)機(jī)制、國(guó)際合作、財(cái)稅政策、專項(xiàng)補(bǔ)貼、鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)等方面展開(kāi)。從當(dāng)下產(chǎn)業(yè)安全角度，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等環(huán)節(jié)，后續(xù)有望獲得政策推動(dòng)。