曠達科技：芯投微控股子公司擁有相應產品的完整技術和知識產權，中日兩地研發(fā)團隊協(xié)同工作、聯合開發(fā)

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：曠達科技主營業(yè)務是不是要增加一下，半導體，芯片的技術研發(fā)設計？合肥工廠啥時候投產，生產出來的主要產品有哪些？半導體芯片這塊業(yè)務會有哪些突破性的技術？

曠達科技（002516.SZ）12月26日在投資者互動平臺表示，芯投微是公司的重要參股公司。合肥工廠目前建設中，主要設計產能包括普通SAW晶圓、TC/TF SAW晶圓以及晶圓級封裝。芯投微控股子公司擁有相應產品的完整技術和知識產權，中日兩地研發(fā)團隊協(xié)同工作、聯合開發(fā)。

(記者 畢陸名)

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