每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-08-12 11:25:22
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):請(qǐng)問(wèn)公司是否有晶圓級(jí)封裝技術(shù)相關(guān)先進(jìn)封裝能力?
曠達(dá)科技(002516.SZ)8月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,芯投微控股子公司NSD具備成熟的WLP (晶圓級(jí))封裝技術(shù)、雙工器及溫補(bǔ) TC-SAW 技術(shù),擁有完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和獨(dú)立的技術(shù)體系。WLP為先進(jìn)封裝形式,其尺寸小,厚度薄,電磁兼容性好,但工藝需要豐富的knowhow積累。
(記者 畢陸名)
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