德邦科技：公司年產35 噸半導體電子封裝材料建設項目包括芯片級底部填充材料等封裝材料

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的募投項目年產35噸半導體電子封裝材料建設項目中是否包含芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料及芯片級導熱界面材料的產能建設？如有，請問3種材料的產能各有多少，預計產值有多少？謝謝。

德邦科技（688035.SH）9月27日在投資者互動平臺表示，公司年產35 噸半導體電子封裝材料建設項目包括芯片級底部填充材料等封裝材料。對于項目進展狀況、產能、產值實現(xiàn)情況請關注公司后續(xù)相關公告。

(記者 陳鵬程)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。